2024-2030全球合封氮化镓功率芯片行业调研及趋势分析报告

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报告编码:2088886

出版时间:2024-11-15

行业:电子及半导体

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2024-2030全球合封氮化镓功率芯片行业调研及趋势分析报告

据恒州诚思调研统计,2023年全球合封氮化镓功率芯片收入规模约49亿元,到2030年收入规模将接近90.1亿元,2024-2030年CAGR为9.0%。


合封 GaN 功率芯片将多个 GaN(氮化镓)半导体器件组合在一个封装中,以实现比传统硅基功率电子器件更高的效率、功率密度和热性能。GaN 以其在高频和高电压下工作的能力而闻名,使其成为功率效率和紧凑性至关重要的应用的理想选择。


从核心市场看,中国合封氮化镓功率芯片市场占据全球约 %的市场份额,为全球最主要的消费市场之一,且增速高于全球。2023年市场规模约 亿元,2019-2023年年复合增长率约为 %。随着国内企业产品开发速度加快,随着新技术和产业政策的双轮驱动,未来中国合封氮化镓功率芯片市场将迎来发展机遇,预计到2030年中国合封氮化镓功率芯片市场将增长至 亿元,2024-2030年年复合增长率约为 %。2023年美国市场规模为 亿元,同期欧洲为 亿元,预计未来六年,这两地区CAGR分别为 %和 %。


从产品类型方面来看,按收入计,2023年控制器+驱动器+GaN市场份额为 %,预计2030年份额将达到 %。同时就应用来看,电子设备在2030年份额大约是 %,未来几年CAGR大约为 %。


全球市场主要合封氮化镓功率芯片参与者包括Infineon Technologies、STMicroelectronics、Texas Instruments、PI、Innoscience等,按收入计,2024年全球前5大生产商占有大约 %的市场份额。


本文调研和分析全球合封氮化镓功率芯片发展现状及未来趋势,核心内容如下:

(1)全球市场总体规模,分别按销量和按收入进行了统计分析,历史数据2019-2023年,预测数据2024至2030年。

(2)全球市场竞争格局,全球范围内主要生产商合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及市场份额,数据2019-2023年。

(3)中国市场竞争格局,中国主要生产商合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及市场份额,数据2019-2023年,包括国际企业及中国本土企业。

(4)全球其他重点国家及地区合封氮化镓功率芯片市场竞争格局,如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2023年份额。

(5)按产品类型和应用拆分,分析全球与核心国家/地区细分市场规模。

(6)全球合封氮化镓功率芯片核心生产地区及其产量、产能。

(7)合封氮化镓功率芯片行业产业链上游、中游及下游

本文重点关注如下国家或地区:

北美市场(美国、加拿大和墨西哥)

欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)

亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)

南美市场(巴西等)

中东及非洲

按产品类型拆分,包含:

    控制器+驱动器+GaN

    驱动器+GaN

    驱动器+2*GaN

    驱动器+保护+GaN

按应用拆分,包含:

    电子设备

    通信设备

    电动汽车充电器

    工业电源

    其他

全球范围内合封氮化镓功率芯片主要生产商:

    Infineon Technologies

    STMicroelectronics

    Texas Instruments

    PI

    Innoscience

    Transphorm

    Elevation

    JOINT POWER EXPONENT

    南芯半导体科技

    东科半导体

    华源智信

    必易微

    三浦微

    芯朋微

    硅动力

    诚芯微

    力生美

    创芯微

    亚成微

    通嘉

    易冲

    美思迪赛半导体

    茂睿芯

    杰华特

    钰泰半导体

    维普光电科技

1 市场综述
1.1 合封氮化镓功率芯片定义及分类
1.2 全球合封氮化镓功率芯片行业市场规模及预测
1.2.1 按收入计,2019-2030年全球合封氮化镓功率芯片行业市场规模
1.2.2 按销量计,2019-2030年全球合封氮化镓功率芯片行业市场规模
1.2.3 2019-2030年全球合封氮化镓功率芯片价格趋势
1.3 中国合封氮化镓功率芯片行业市场规模及预测
1.3.1 按收入计,2019-2030年中国合封氮化镓功率芯片行业市场规模
1.3.2 按销量计,2019-2030年中国合封氮化镓功率芯片行业市场规模
1.3.3 2019-2030年中国合封氮化镓功率芯片价格趋势
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计,2019-2030年中国在全球合封氮化镓功率芯片市场的占比
1.4.2 按销量计,2019-2030年中国在全球合封氮化镓功率芯片市场的占比
1.4.3 2019-2030年中国与全球合封氮化镓功率芯片市场规模增速对比
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 合封氮化镓功率芯片行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 合封氮化镓功率芯片行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 合封氮化镓功率芯片行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球合封氮化镓功率芯片行业竞争格局
2.1 按合封氮化镓功率芯片收入计,2019-2024年全球主要厂商市场份额
2.2 按合封氮化镓功率芯片销量计,2019-2024年全球主要厂商市场份额
2.3 合封氮化镓功率芯片价格对比,2019-2024年全球主要厂商价格
2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队,三类合封氮化镓功率芯片市场参与者分析
2.5 全球合封氮化镓功率芯片行业集中度分析
2.6 全球合封氮化镓功率芯片行业企业并购情况
2.7 全球合封氮化镓功率芯片行业主要厂商产品列举

3 中国市场合封氮化镓功率芯片行业竞争格局
3.1 按合封氮化镓功率芯片收入计,2019-2024年中国市场主要厂商市场份额
3.2 按合封氮化镓功率芯片销量计,2019-2024年中国市场主要厂商市场份额
3.3 中国市场合封氮化镓功率芯片参与者份额:第一梯队、第二梯队、第三梯队
3.4 2019-2024年中国市场合封氮化镓功率芯片进口与国产厂商份额对比
3.5 2023年中国本土厂商合封氮化镓功率芯片内销与外销占比
3.6 中国市场进出口分析
3.6.1 2019-2030年中国市场合封氮化镓功率芯片产量、销量、进口和出口量
3.6.2 中国市场合封氮化镓功率芯片进出口贸易趋势
3.6.3 中国市场合封氮化镓功率芯片主要进口来源
3.6.4 中国市场合封氮化镓功率芯片主要出口目的地

4 全球主要地区产能及产量分析
4.1 2019-2030年全球合封氮化镓功率芯片行业总产能、产量及产能利用率
4.2 全球合封氮化镓功率芯片行业主要生产商总部及产地分布
4.3 全球主要生产商近几年合封氮化镓功率芯片产能变化及未来规划
4.4 全球主要地区合封氮化镓功率芯片产能分析
4.5 全球合封氮化镓功率芯片产地分布及主要生产地区产量分析
4.5.1 全球主要地区合封氮化镓功率芯片产量及未来增速预测,2019 VS 2023 VS 2030
4.5.2 2019-2030年全球主要生产地区及合封氮化镓功率芯片产量
4.5.3 2019-2030年全球主要生产地区及合封氮化镓功率芯片产量份额

5 行业产业链分析
5.1 合封氮化镓功率芯片行业产业链
5.2 上游分析
5.2.1 合封氮化镓功率芯片核心原料
5.2.2 合封氮化镓功率芯片原料供应商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 合封氮化镓功率芯片生产方式
5.6 合封氮化镓功率芯片行业采购模式
5.7 合封氮化镓功率芯片行业销售模式及销售渠道
5.7.1 合封氮化镓功率芯片销售渠道
5.7.2 合封氮化镓功率芯片代表性经销商

6 按产品类型拆分,市场规模分析
6.1 合封氮化镓功率芯片行业产品分类
6.1.1 控制器+驱动器+GaN
6.1.2 驱动器+GaN
6.1.3 驱动器+2*GaN
6.1.4 驱动器+保护+GaN
6.2 按产品类型拆分,全球合封氮化镓功率芯片细分市场规模增速预测,2019 VS 2023 VS 2030
6.3 按产品类型拆分,2019-2030年全球合封氮化镓功率芯片细分市场规模(按收入)
6.4 按产品类型拆分,2019-2030年全球合封氮化镓功率芯片细分市场规模(按销量)
6.5 按产品类型拆分,2019-2030年全球合封氮化镓功率芯片细分市场价格

7 全球合封氮化镓功率芯片市场下游行业分布
7.1 合封氮化镓功率芯片行业下游分布
7.1.1 电子设备
7.1.2 通信设备
7.1.3 电动汽车充电器
7.1.4 工业电源
7.1.5 其他
7.2 全球合封氮化镓功率芯片主要下游市场规模增速预测,2019 VS 2023 VS 2030
7.3 按应用拆分,2019-2030年全球合封氮化镓功率芯片细分市场规模(按收入)
7.4 按应用拆分,2019-2030年全球合封氮化镓功率芯片细分市场规模(按销量)
7.5 按应用拆分,2019-2030年全球合封氮化镓功率芯片细分市场价格

8 全球主要地区市场规模对比分析
8.1 全球主要地区合封氮化镓功率芯片市场规模增速预测,2019 VS 2023 VS 2030
8.2 2019-2030年全球主要地区合封氮化镓功率芯片市场规模(按收入)
8.3 2019-2030年全球主要地区合封氮化镓功率芯片市场规模(按销量)
8.4 北美
8.4.1 2019-2030年北美合封氮化镓功率芯片市场规模预测
8.4.2 2023年北美合封氮化镓功率芯片市场规模,按国家细分
8.5 欧洲
8.5.1 2019-2030年欧洲合封氮化镓功率芯片市场规模预测
8.5.2 2023年欧洲合封氮化镓功率芯片市场规模,按国家细分
8.6 亚太
8.6.1 2019-2030年亚太合封氮化镓功率芯片市场规模预测
8.6.2 2023年亚太合封氮化镓功率芯片市场规模,按国家/地区细分
8.7 南美
8.7.1 2019-2030年南美合封氮化镓功率芯片市场规模预测
8.7.2 2023年南美合封氮化镓功率芯片市场规模,按国家细分
8.8 中东及非洲

9 全球主要国家/地区分析
9.1 全球主要国家/地区合封氮化镓功率芯片市场规模增速预测,2019 VS 2023 VS 2030
9.2 2019-2030年全球主要国家/地区合封氮化镓功率芯片市场规模(按收入)
9.3 2019-2030年全球主要国家/地区合封氮化镓功率芯片市场规模(按销量)
9.4 美国
9.4.1 2019-2030年美国合封氮化镓功率芯片市场规模(按销量)
9.4.2 美国市场合封氮化镓功率芯片主要厂商及2023年份额
9.4.3 美国市场不同产品类型 合封氮化镓功率芯片份额(按销量),2023 VS 2030
9.4.4 美国市场不同应用合封氮化镓功率芯片份额(按销量),2023 VS 2030
9.5 欧洲
9.5.1 2019-2030年欧洲合封氮化镓功率芯片市场规模(按销量)
9.5.2 欧洲市场合封氮化镓功率芯片主要厂商及2023年份额
9.5.3 欧洲市场不同产品类型 合封氮化镓功率芯片份额(按销量),2023 VS 2030
9.5.4 欧洲市场不同应用合封氮化镓功率芯片份额(按销量),2023 VS 2030
9.6 中国
9.6.1 2019-2030年中国合封氮化镓功率芯片市场规模(按销量)
9.6.2 中国市场合封氮化镓功率芯片主要厂商及2023年份额
9.6.3 中国市场不同产品类型 合封氮化镓功率芯片份额(按销量),2023 VS 2030
9.6.4 中国市场不同应用合封氮化镓功率芯片份额(按销量),2023 VS 2030
9.7 日本
9.7.1 2019-2030年日本合封氮化镓功率芯片市场规模(按销量)
9.7.2 日本市场合封氮化镓功率芯片主要厂商及2023年份额
9.7.3 日本市场不同产品类型 合封氮化镓功率芯片份额(按销量),2023 VS 2030
9.7.4 日本市场不同应用合封氮化镓功率芯片份额(按销量),2023 VS 2030
9.8 韩国
9.8.1 2019-2030年韩国合封氮化镓功率芯片市场规模(按销量)
9.8.2 韩国市场合封氮化镓功率芯片主要厂商及2023年份额
9.8.3 韩国市场不同产品类型 合封氮化镓功率芯片份额(按销量),2023 VS 2030
9.8.4 韩国市场不同应用合封氮化镓功率芯片份额(按销量),2023 VS 2030
9.9 东南亚
9.9.1 2019-2030年东南亚合封氮化镓功率芯片市场规模(按销量)
9.9.2 东南亚市场合封氮化镓功率芯片主要厂商及2023年份额
9.9.3 东南亚市场不同产品类型 合封氮化镓功率芯片份额(按销量),2023 VS 2030
9.9.4 东南亚市场不同应用合封氮化镓功率芯片份额(按销量),2023 VS 2030
9.10 印度
9.10.1 2019-2030年印度合封氮化镓功率芯片市场规模(按销量)
9.10.2 印度市场合封氮化镓功率芯片主要厂商及2023年份额
9.10.3 印度市场不同产品类型 合封氮化镓功率芯片份额(按销量),2023 VS 2030
9.10.4 印度市场不同应用合封氮化镓功率芯片份额(按销量),2023 VS 2030
9.11 中东及非洲
9.11.1 2019-2030年中东及非洲合封氮化镓功率芯片市场规模(按销量)
9.11.2 中东及非洲市场合封氮化镓功率芯片主要厂商及2023年份额
9.11.3 中东及非洲市场不同产品类型 合封氮化镓功率芯片份额(按销量),2023 VS 2030
9.11.4 中东及非洲市场不同应用合封氮化镓功率芯片份额(按销量),2023 VS 2030

10 主要合封氮化镓功率芯片厂商简介
10.1 Infineon Technologies
10.1.1 Infineon Technologies基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.1.2 Infineon Technologies 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.1.3 Infineon Technologies 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.1.4 Infineon Technologies公司简介及主要业务
10.1.5 Infineon Technologies企业最新动态
10.2 STMicroelectronics
10.2.1 STMicroelectronics基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.2.2 STMicroelectronics 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.2.3 STMicroelectronics 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.2.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务
10.2.5 STMicroelectronics企业最新动态
10.3 Texas Instruments
10.3.1 Texas Instruments基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.3.2 Texas Instruments 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.3.3 Texas Instruments 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.3.4 Texas Instruments公司简介及主要业务
10.3.5 Texas Instruments企业最新动态
10.4 PI
10.4.1 PI基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.4.2 PI 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.4.3 PI 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.4.4 PI公司简介及主要业务
10.4.5 PI企业最新动态
10.5 Innoscience
10.5.1 Innoscience基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.5.2 Innoscience 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.5.3 Innoscience 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.5.4 Innoscience公司简介及主要业务
10.5.5 Innoscience企业最新动态
10.6 Transphorm
10.6.1 Transphorm基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.6.2 Transphorm 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.6.3 Transphorm 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.6.4 Transphorm公司简介及主要业务
10.6.5 Transphorm企业最新动态
10.7 Elevation
10.7.1 Elevation基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.7.2 Elevation 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.7.3 Elevation 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.7.4 Elevation公司简介及主要业务
10.7.5 Elevation企业最新动态
10.8 JOINT POWER EXPONENT
10.8.1 JOINT POWER EXPONENT基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.8.2 JOINT POWER EXPONENT 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.8.3 JOINT POWER EXPONENT 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.8.4 JOINT POWER EXPONENT公司简介及主要业务
10.8.5 JOINT POWER EXPONENT企业最新动态
10.9 南芯半导体科技
10.9.1 南芯半导体科技基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.9.2 南芯半导体科技 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.9.3 南芯半导体科技 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.9.4 南芯半导体科技公司简介及主要业务
10.9.5 南芯半导体科技企业最新动态
10.10 东科半导体
10.10.1 东科半导体基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.10.2 东科半导体 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.10.3 东科半导体 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.10.4 东科半导体公司简介及主要业务
10.10.5 东科半导体企业最新动态
10.11 华源智信
10.11.1 华源智信基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.11.2 华源智信 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.11.3 华源智信 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.11.4 华源智信公司简介及主要业务
10.11.5 华源智信企业最新动态
10.12 必易微
10.12.1 必易微基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.12.2 必易微 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.12.3 必易微 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.12.4 必易微公司简介及主要业务
10.12.5 必易微企业最新动态
10.13 三浦微
10.13.1 三浦微基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.13.2 三浦微 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.13.3 三浦微 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.13.4 三浦微公司简介及主要业务
10.13.5 三浦微企业最新动态
10.14 芯朋微
10.14.1 芯朋微基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.14.2 芯朋微 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.14.3 芯朋微 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.14.4 芯朋微公司简介及主要业务
10.14.5 芯朋微企业最新动态
10.15 硅动力
10.15.1 硅动力基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.15.2 硅动力 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.15.3 硅动力 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.15.4 硅动力公司简介及主要业务
10.15.5 硅动力企业最新动态
10.16 诚芯微
10.16.1 诚芯微基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.16.2 诚芯微 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.16.3 诚芯微 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.16.4 诚芯微公司简介及主要业务
10.16.5 诚芯微企业最新动态
10.17 力生美
10.17.1 力生美基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.17.2 力生美 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.17.3 力生美 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.17.4 力生美公司简介及主要业务
10.17.5 力生美企业最新动态
10.18 创芯微
10.18.1 创芯微基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.18.2 创芯微 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.18.3 创芯微 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.18.4 创芯微公司简介及主要业务
10.18.5 创芯微企业最新动态
10.19 亚成微
10.19.1 亚成微基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.19.2 亚成微 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.19.3 亚成微 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.19.4 亚成微公司简介及主要业务
10.19.5 亚成微企业最新动态
10.20 通嘉
10.20.1 通嘉基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.20.2 通嘉 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.20.3 通嘉 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.20.4 通嘉公司简介及主要业务
10.20.5 通嘉企业最新动态
10.21 易冲
10.21.1 易冲基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.21.2 易冲 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.21.3 易冲 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.21.4 易冲公司简介及主要业务
10.21.5 易冲企业最新动态
10.22 美思迪赛半导体
10.22.1 美思迪赛半导体基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.22.2 美思迪赛半导体 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.22.3 美思迪赛半导体 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.22.4 美思迪赛半导体公司简介及主要业务
10.22.5 美思迪赛半导体企业最新动态
10.23 茂睿芯
10.23.1 茂睿芯基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.23.2 茂睿芯 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.23.3 茂睿芯 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.23.4 茂睿芯公司简介及主要业务
10.23.5 茂睿芯企业最新动态
10.24 杰华特
10.24.1 杰华特基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.24.2 杰华特 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.24.3 杰华特 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.24.4 杰华特公司简介及主要业务
10.24.5 杰华特企业最新动态
10.25 钰泰半导体
10.25.1 钰泰半导体基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.25.2 钰泰半导体 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.25.3 钰泰半导体 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.25.4 钰泰半导体公司简介及主要业务
10.25.5 钰泰半导体企业最新动态
10.26 维普光电科技
10.26.1 维普光电科技基本信息、合封氮化镓功率芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.26.2 维普光电科技 合封氮化镓功率芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.26.3 维普光电科技 合封氮化镓功率芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.26.4 维普光电科技公司简介及主要业务
10.26.5 维普光电科技企业最新动态

11 研究成果及结论

12 附录
12.1 研究方法
12.2 数据来源
12.2.1 二手信息来源
12.2.2 一手信息来源
12.3 市场评估模型
12.4 免责声明

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目录章节

  • 内容摘要
  • 1 市场综述
  • 2 全球合封氮化镓功率芯片行业竞争格局
  • 3 中国市场合封氮化镓功率芯片行业竞争格局
  • 4 全球主要地区产能及产量分析
  • 5 行业产业链分析
  • 6 按产品类型拆分,市场规模分析
  • 7 全球合封氮化镓功率芯片市场下游行业分布
  • 8 全球主要地区市场规模对比分析
  • 9 全球主要国家/地区分析
  • 10 主要合封氮化镓功率芯片厂商简介
  • 11 研究成果及结论
  • 12 附录
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