2025-01-18 电子及半导体MLCC

据恒州诚思调研统计，2024年全球MLCC市场规模约1543.1亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近3039.9亿元，未来六年CAGR为10.2%。 全球多层片式陶瓷电容器 (Multi-Layer Ceram

2025-01-18 电子及半导体OLED

据恒州诚思调研统计，2024年全球OLED市场规模约1939.2亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近4449.6亿元，未来六年CAGR为12.7%。 全球OLED（OLED）主要厂商有三星和LG等，全球前两大厂

2025-01-13 电子及半导体LTCC

据恒州诚思调研统计，2024年全球LTCC市场规模约125.4亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近167.5亿元，未来六年CAGR为4.2%。 全球LTCC（Low Temperature Co-fired C

2025-01-13 电子及半导体IGBT

据恒州诚思调研统计，2024年全球IGBT市场规模约903.7亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近2326.4亿元，未来六年CAGR为14.5%。 全球IGBT市场主要厂商有Infineon Technolog

2025-01-17 电子及半导体GDDR6

据恒州诚思调研统计，2024年全球GDDR6市场规模约 亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近 亿元，未来六年CAGR为 %。 从核心市场看，中国GDDR6市场占据全球约 %的市场份额，为全球最主要的消费市场之一

2025-01-17 电子及半导体硅IP

据恒州诚思调研统计，2024年全球硅IP市场规模约 亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近 亿元，未来六年CAGR为 %。 从核心市场看，中国硅IP市场占据全球约 %的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速

2025-01-22 电子及半导体锡球

据恒州诚思调研统计，2024年全球锡球收入规模约22.5亿元，到2031年收入规模将接近34.4亿元，2025-2031年CAGR为6.1%。 在集成电路封装中，锡球是提供芯片封装与印刷电路板之间接触的焊料球，同时也用于多芯片模块中堆叠封装

2025-01-22 电子及半导体锡球

据恒州诚思调研统计，2024年全球锡球市场规模约22.5亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近34.4亿元，未来六年CAGR为6.1%。 在集成电路封装中，锡球是提供芯片封装与印刷电路板之间接触的焊料球，同时也用

2025-01-20 电子及半导体硅舟

据恒州诚思调研统计，2024年全球硅舟市场规模约14.7亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近25亿元，未来六年CAGR为7.9%。 硅舟是为扩散工艺设计的，可替代现有的石英和碳化硅产品，代表的是高纯度高性能的技

2025-01-19 电子及半导体5G PCB

据恒州诚思调研统计，2024年全球5G PCB市场规模约290亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近88.6亿元，未来六年CAGR为-15.7%。 全球5G PCB（5G Printed Circuit Boar