恒州诚思(YHResearch)发布的半导体电镀设备市场报告被证券之星引用

恒州诚思(YHResearch)发布的半导体电镀设备市场报告被证券之星引用
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据恒州诚思统计, 全球半导体电镀设备市场规模预计将从 23 年的 40 亿元增长至 30 年的 61 亿元; 前道镀铜 / 后道先进封装领域分别占 36%/64%。 目前公司已获得多家客户的 TSV 电镀设备重复订单, 从 23 年下半年开始, TSV 电镀设备订单开始起量,预计 24 年仍会保持较高的市场需求。

来源:证券之星

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