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恒州诚思（YHResearch）发布的半导体电镀设备市场报告被证券之星引用
中邮证券：给予盛美上海买入评级
据恒州诚思统计， 全球半导体电镀设备市场规模预计将从 23 年的 40 亿元增长至 30 年的 61 亿元； 前道镀铜 / 后道先进封装领域分别占 36%/64%。 目前公司已获得多家客户的 TSV 电镀设备重复订单， 从 23 年下半年开始， TSV 电镀设备订单开始起量，预计 24 年仍会保持较高的市场需求。
来源：证券之星
更多：http://app.myzaker.com/news/article.php?pk=667a4c378e9f09270575895b
据恒州诚思统计， 全球半导体电镀设备市场规模预计将从 23 年的 40 亿元增长至 30 年的 61 亿元； 前道镀铜 / 后道先进封装领域分别占 36%/64%。 目前公司已获得多家客户的 TSV 电镀设备重复订单， 从 23 年下半年开始， TSV 电镀设备订单开始起量，预计 24 年仍会保持较高的市场需求。
来源：证券之星
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