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位置 首页 > 权威引用 > 6月26日恒州诚思（YH）发布的半导体电镀设备市场报告被同花顺引用

6月26日恒州诚思（YH）发布的半导体电镀设备市场报告被同花顺引用

6月26日恒州诚思（YH）发布的半导体电镀设备市场报告被同花顺引用
周三机构一致最看好的10金股

全球半导体电镀设备核心厂商包括泛林集团、应用材料、盛美上海、ASMPT和TKC等，CR5约为73%。据恒州诚思统计，全球半导体电镀设备市场规模预计将从23年的40亿元增长至30年的61亿元；前道镀铜/后道先进封装领域分别占36%/64%。目前公司已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单，从23年下半年开始，TSV电镀设备订单开始起量，预计24年仍会保持较高的市场需求。 　 投资建议 　 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入57/78/107亿元，实现归母净利润分别为11/16/25亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为34倍、23倍、15倍，维持“买入”评级。　 

来源：同花顺

更多：https://stock.10jqka.com.cn/20240626/c659195445.shtml

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