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6月26日恒州诚思(YH)发布的半导体电镀设备市场报告被同花顺引用
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全球半导体电镀设备核心厂商包括泛林集团、应用材料、盛美上海、ASMPT和TKC等,CR5约为73%。据恒州诚思统计,全球半导体电镀设备市场规模预计将从23年的40亿元增长至30年的61亿元;前道镀铜/后道先进封装领域分别占36%/64%。目前公司已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单,从23年下半年开始,TSV电镀设备订单开始起量,预计24年仍会保持较高的市场需求。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入57/78/107亿元,实现归母净利润分别为11/16/25亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为34倍、23倍、15倍,维持“买入”评级。 来源:同花顺
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