据调研机构恒州诚思（YH）研究统计，2022年全球半导体封装材料市场规模约 亿元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为%，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场规模将接近 亿元，未来六年CAGR为 %。 据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额，但下半年的放缓大大限制了增长。2022年，全球半导体销售额达到5740亿美元，其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元，占全球市场的48%。为了保持行业竞争力，美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看，PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二，汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查，2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额，但其领先优势缩小了。与此同时，汽车和工业应用经历了今年最大的增长。 本文调研和分析全球半导体封装材料发展现状及未来趋势，核心内容如下： （1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2018-2022年，预测数据2023至2029年。 （2）全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商半导体封装材料销量、收入、价格及市场份额，数据2018-2022年。 （3）中国市场竞争格局，中国主要生产商半导体封装材料销量、收入、价格及市场份额，数据2018-2022年，包括国际企业及中国本土企业。 （4）全球其他重点国家及地区半导体封装材料市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2022年份额。 （5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。 （6）全球半导体封装材料核心生产地区及其产量、产能。 （7）半导体封装材料行业产业链上游、中游及下游分析。 本文重点关注如下国家或地区： 北美（美国和加拿大） 欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家） 亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等） 拉美（墨西哥和巴西等） 中东及非洲地区（土耳其和沙特等） 按产品类型拆分，包含： 环氧基材料 非环氧基材料 按应用拆分，包含： 先进封装 汽车/工业设备 其他 全球范围内半导体封装材料主要厂商： Panasonic Henkel Shin-Etsu MicroSi Lord Epoxy Nitto Sumitomo Bakelite Meiwa Plastic Industries

1 市场综述
1.1 半导体封装材料定义及分类
1.2 全球半导体封装材料行业市场规模及预测
1.2.1 按收入计，2018-2029年全球半导体封装材料行业市场规模
1.2.2 按销量计，2018-2029年全球半导体封装材料行业市场规模
1.2.3 2018-2029年全球半导体封装材料价格趋势
1.3 中国半导体封装材料行业市场规模及预测
1.3.1 按收入计，2018-2029年中国半导体封装材料行业市场规模
1.3.2 按销量计，2018-2029年中国半导体封装材料行业市场规模
1.3.3 2018-2029年中国半导体封装材料价格趋势
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计，2018-2029年中国在全球半导体封装材料市场的占比
1.4.2 按销量计，2018-2029年中国在全球半导体封装材料市场的占比
1.4.3 2018-2029年中国与全球半导体封装材料市场规模增速对比
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 半导体封装材料行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 半导体封装材料行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 半导体封装材料行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球半导体封装材料行业竞争格局
2.1 按半导体封装材料收入计，2018-2023年全球主要厂商市场份额
2.2 按半导体封装材料销量计，2018-2023年全球主要厂商市场份额
2.3 半导体封装材料价格对比，2018-2023年全球主要厂商价格
2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类半导体封装材料市场参与者分析
2.5 全球半导体封装材料行业集中度分析
2.6 全球半导体封装材料行业企业并购情况
2.7 全球半导体封装材料行业主要厂商产品列举

3 中国市场半导体封装材料行业竞争格局
3.1 按半导体封装材料收入计，2018-2023年中国市场主要厂商市场份额
3.2 按半导体封装材料销量计，2018-2023年中国市场主要厂商市场份额
3.3 中国市场半导体封装材料参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队
3.4 2018-2023年中国市场半导体封装材料进口与国产厂商份额对比
3.5 2022年中国本土厂商半导体封装材料内销与外销占比
3.6 中国市场进出口分析
3.6.1 2018-2029年中国市场半导体封装材料产量、销量、进口和出口量
3.6.2 中国市场半导体封装材料进出口贸易趋势
3.6.3 中国市场半导体封装材料主要进口来源
3.6.4 中国市场半导体封装材料中国市场主要出口目的地

4 全球主要地区产能及产量分析
4.1 2018-2029年全球半导体封装材料行业总产能、产量及产能利用率
4.2 全球半导体封装材料行业主要生产商总部及产地分布
4.3 全球主要生产商近几年半导体封装材料产能变化及未来规划
4.4 全球主要地区半导体封装材料产能分析
4.5 全球半导体封装材料产地分布及主要生产地区产量分析
4.5.1 全球主要地区半导体封装材料产量及未来增速预测，2018 VS 2022 VS 2029
4.5.2 2018-2029年全球主要生产地区及半导体封装材料产量
4.5.3 2018-2029年全球主要生产地区及半导体封装材料产量份额

5 行业产业链分析
5.1 半导体封装材料行业产业链
5.2 上游分析
5.2.1 半导体封装材料核心原料
5.2.2 半导体封装材料原料供应商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 半导体封装材料生产方式
5.6 半导体封装材料行业采购模式
5.7 半导体封装材料行业销售模式及销售渠道
5.7.1 半导体封装材料销售渠道
5.7.2 半导体封装材料代表性经销商

6 按产品类型拆分，市场规模分析
6.1 半导体封装材料行业产品分类
6.1.1 环氧基材料
6.1.2 非环氧基材料
6.2 按产品类型拆分，全球半导体封装材料细分市场规模增速预测，2018 VS 2022 VS 2029
6.3 按产品类型拆分，2018-2029年全球半导体封装材料细分市场规模（按收入）
6.4 按产品类型拆分，2018-2029年全球半导体封装材料细分市场规模（按销量）
6.5 按产品类型拆分，2018-2029年全球半导体封装材料细分市场价格

7 全球半导体封装材料市场下游行业分布
7.1 半导体封装材料行业下游分布
7.1.1 先进封装
7.1.2 汽车/工业设备
7.1.3 其他
7.2 全球半导体封装材料主要下游市场规模增速预测，2018 VS 2022 VS 2029
7.3 按应用拆分，2018-2029年全球半导体封装材料细分市场规模（按收入）
7.4 按应用拆分，2018-2029年全球半导体封装材料细分市场规模（按销量）
7.5 按应用拆分，2018-2029年全球半导体封装材料细分市场价格

8 全球主要地区市场规模对比分析
8.1 全球主要地区半导体封装材料市场规模增速预测，2018 VS 2022 VS 2029
8.2 2018-2029年全球主要地区半导体封装材料市场规模（按收入）
8.3 2018-2029年全球主要地区半导体封装材料市场规模（按销量）
8.4 北美
8.4.1 2018-2029年北美半导体封装材料市场规模预测
8.4.2 2022年北美半导体封装材料市场规模，按国家细分
8.5 欧洲
8.5.1 2018-2029年欧洲半导体封装材料市场规模预测
8.5.2 2022年欧洲半导体封装材料市场规模，按国家细分
8.6 亚太
8.6.1 2018-2029年亚太半导体封装材料市场规模预测
8.6.2 2022年亚太半导体封装材料市场规模，按国家/地区细分
8.7 南美
8.7.1 2018-2029年南美半导体封装材料市场规模预测
8.7.2 2022年南美半导体封装材料市场规模，按国家细分
8.8 中东及非洲
8.8.1 2018-2029年中东及非洲半导体封装材料市场规模预测
8.8.2 2022年中东及非洲半导体封装材料市场规模，按国家细分

9 全球主要国家/地区分析
9.1 全球主要国家/地区半导体封装材料市场规模增速预测，2018 VS 2022 VS 2029
9.2 2018-2029年全球主要国家/地区半导体封装材料市场规模（按收入）
9.3 2018-2029年全球主要国家/地区半导体封装材料市场规模（按销量）
9.4 美国
9.4.1 2018-2029年美国半导体封装材料市场规模（按销量）
9.4.2 美国市场半导体封装材料主要厂商及2022年份额
9.4.3 美国市场不同产品类型 半导体封装材料份额（按销量），2022 VS 2029
9.4.4 美国市场不同应用半导体封装材料份额（按销量），2022 VS 2029
9.5 欧洲
9.5.1 2018-2029年欧洲半导体封装材料市场规模（按销量）
9.5.2 欧洲市场半导体封装材料主要厂商及2022年份额
9.5.3 欧洲市场不同产品类型 半导体封装材料份额（按销量），2022 VS 2029
9.5.4 欧洲市场不同应用半导体封装材料份额（按销量），2022 VS 2029
9.6 中国
9.6.1 2018-2029年中国半导体封装材料市场规模（按销量）
9.6.2 中国市场半导体封装材料主要厂商及2022年份额
9.6.3 中国市场不同产品类型 半导体封装材料份额（按销量），2022 VS 2029
9.6.4 中国市场不同应用半导体封装材料份额（按销量），2022 VS 2029
9.7 日本
9.7.1 2018-2029年日本半导体封装材料市场规模（按销量）
9.7.2 日本市场半导体封装材料主要厂商及2022年份额
9.7.3 日本市场不同产品类型 半导体封装材料份额（按销量），2022 VS 2029
9.7.4 日本市场不同应用半导体封装材料份额（按销量），2022 VS 2029
9.8 韩国
9.8.1 2018-2029年韩国半导体封装材料市场规模（按销量）
9.8.2 韩国市场半导体封装材料主要厂商及2022年份额
9.8.3 韩国市场不同产品类型 半导体封装材料份额（按销量），2022 VS 2029
9.8.4 韩国市场不同应用半导体封装材料份额（按销量），2022 VS 2029
9.9 东南亚
9.9.1 2018-2029年东南亚半导体封装材料市场规模（按销量）
9.9.2 东南亚市场半导体封装材料主要厂商及2022年份额
9.9.3 东南亚市场不同产品类型 半导体封装材料份额（按销量），2022 VS 2029
9.9.4 东南亚市场不同应用半导体封装材料份额（按销量），2022 VS 2029
9.10 印度
9.10.1 2018-2029年印度半导体封装材料市场规模（按销量）
9.10.2 印度市场半导体封装材料主要厂商及2022年份额
9.10.3 印度市场不同产品类型 半导体封装材料份额（按销量），2022 VS 2029
9.10.4 印度市场不同应用半导体封装材料份额（按销量），2022 VS 2029
9.11 中东及非洲
9.11.1 2018-2029年中东及非洲半导体封装材料市场规模（按销量）
9.11.2 中东及非洲市场半导体封装材料主要厂商及2022年份额
9.11.3 中东及非洲市场不同产品类型 半导体封装材料份额（按销量），2022 VS 2029
9.11.4 中东及非洲市场不同应用半导体封装材料份额（按销量），2022 VS 2029

10 主要半导体封装材料厂商简介
10.1 Panasonic
10.1.1 Panasonic基本信息、半导体封装材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.1.2 Panasonic 半导体封装材料产品型号、规格、参数及市场应用
10.1.3 Panasonic 半导体封装材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.1.4 Panasonic公司简介及主要业务
10.1.5 Panasonic企业最新动态
10.2 Henkel
10.2.1 Henkel基本信息、半导体封装材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.2.2 Henkel 半导体封装材料产品型号、规格、参数及市场应用
10.2.3 Henkel 半导体封装材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.2.4 Henkel公司简介及主要业务
10.2.5 Henkel企业最新动态
10.3 Shin-Etsu MicroSi
10.3.1 Shin-Etsu MicroSi基本信息、半导体封装材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.3.2 Shin-Etsu MicroSi 半导体封装材料产品型号、规格、参数及市场应用
10.3.3 Shin-Etsu MicroSi 半导体封装材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.3.4 Shin-Etsu MicroSi公司简介及主要业务
10.3.5 Shin-Etsu MicroSi企业最新动态
10.4 Lord
10.4.1 Lord基本信息、半导体封装材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.4.2 Lord 半导体封装材料产品型号、规格、参数及市场应用
10.4.3 Lord 半导体封装材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.4.4 Lord公司简介及主要业务
10.4.5 Lord企业最新动态
10.5 Epoxy
10.5.1 Epoxy基本信息、半导体封装材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.5.2 Epoxy 半导体封装材料产品型号、规格、参数及市场应用
10.5.3 Epoxy 半导体封装材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.5.4 Epoxy公司简介及主要业务
10.5.5 Epoxy企业最新动态
10.6 Nitto
10.6.1 Nitto基本信息、半导体封装材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.6.2 Nitto 半导体封装材料产品型号、规格、参数及市场应用
10.6.3 Nitto 半导体封装材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.6.4 Nitto公司简介及主要业务
10.6.5 Nitto企业最新动态
10.7 Sumitomo Bakelite
10.7.1 Sumitomo Bakelite基本信息、半导体封装材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.7.2 Sumitomo Bakelite 半导体封装材料产品型号、规格、参数及市场应用
10.7.3 Sumitomo Bakelite 半导体封装材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.7.4 Sumitomo Bakelite公司简介及主要业务
10.7.5 Sumitomo Bakelite企业最新动态
10.8 Meiwa Plastic Industries
10.8.1 Meiwa Plastic Industries基本信息、半导体封装材料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.8.2 Meiwa Plastic Industries 半导体封装材料产品型号、规格、参数及市场应用
10.8.3 Meiwa Plastic Industries 半导体封装材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.8.4 Meiwa Plastic Industries公司简介及主要业务
10.8.5 Meiwa Plastic Industries企业最新动态

11 研究成果及结论

12 附录
12.1 研究方法
12.2 数据来源
12.2.1 二手信息来源
12.2.2 一手信息来源
12.3 市场评估模型
12.4 免责声明