碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工，需要在其上经过外延工艺生长出特定单晶薄膜才能制作芯片晶圆，这层薄膜便是外延层。外延处于产业链的中间环节，有着非常关键的作用，一方面外延层的质量会受到晶体和衬底加工质量的影响，另一方面所有的器件基本上都需要在外延上实现，外延的质量对器件的性能和良率有着决定性的影响。外延过程可以通过代工方式进行，即由专门的外延厂商为其他公司生产这些薄膜。这种服务通常涉及高精度的材料生长、工艺控制和质量保证，用于生产高性能的电子器件，如功率器件、射频器件和光电子器件等。 据恒州诚思调研统计，2023年全球碳化硅外延工艺市场规模约 亿元，2019-2023年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2030年市场规模将接近 亿元，未来六年CAGR为 %。 本文调研和分析全球碳化硅外延工艺发展现状及未来趋势，核心内容如下： （1）全球市场碳化硅外延工艺总体规模，按收入进行了统计分析，历史数据2019-2023年，预测数据2024至2030年。 （2）全球市场竞争格局，全球范围内主要厂商碳化硅外延工艺及市场份额，数据2019-2023年。 （3）中国市场竞争格局，中国市场主要碳化硅外延工艺收入及市场份额，数据2019-2023年，包括国际企业及中国本土企业。 （4）全球其他重点国家及地区碳化硅外延工艺市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2023年份额。 （5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。 （6）碳化硅外延工艺行业产业链上游、中游及下游分析。 从核心市场看，中国碳化硅外延工艺市场占据全球约 %的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速高于全球。2023年市场规模约 亿元，2019-2023年年复合增长率约为 %。随着国内企业产品开发速度加快，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国碳化硅外延工艺市场将迎来发展机遇，预计到2030年中国碳化硅外延工艺市场将增长至 亿元，2023-2030年年复合增长率约为 %。2023年美国市场规模为 万元，同期欧洲为 亿元，预计未来六年，这两地区CAGR分别为 %和 %。 从产品类型方面来看，按收入计， 2023年N型外延层市场份额为 %，预计2030年份额将达到 %。同时就应用来看，消费电子在2030年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。 全球市场主要碳化硅外延工艺参与者包括稳懋、宏捷科技、Qorvo、GCS（环宇）、台积电等，按收入计，2024年全球前5大厂商占有大约 %的市场份额。 本文重点关注如下国家或地区： 北美市场（美国、加拿大和墨西哥） 欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家） 亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等） 南美市场（巴西等） 中东及非洲 按产品类型拆分，包含： N型外延层 P型外延层 按应用拆分，包含： 消费电子 汽车 5G通信 光伏 其他 全球范围内碳化硅外延工艺主要生产商： 稳懋 宏捷科技 Qorvo GCS（环宇） 台积电 三安集成 海特高新 海威华芯 汉磊 X-Fab 联电 华虹半导体 Ceramicforum 北京中博芯半导体 广东天域半导体 江苏能华微电子 NTT-AT

1 市场综述
1.1 碳化硅外延工艺定义及分类
1.2 全球碳化硅外延工艺行业市场规模及预测
1.3 中国碳化硅外延工艺行业市场规模及预测
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计，2019-2030年中国在全球碳化硅外延工艺市场的占比
1.4.2 2019-2030年中国与全球碳化硅外延工艺市场规模增速对比
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 碳化硅外延工艺行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 碳化硅外延工艺行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 碳化硅外延工艺行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球碳化硅外延工艺行业竞争格局
2.1 按碳化硅外延工艺收入计，2019-2024年全球主要厂商市场份额
2.2 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类碳化硅外延工艺市场参与者分析
2.3 全球碳化硅外延工艺行业集中度分析
2.4 全球碳化硅外延工艺行业企业并购情况
2.5 全球碳化硅外延工艺行业主要厂商产品列举

3 中国市场碳化硅外延工艺行业竞争格局
3.1 按碳化硅外延工艺收入计，2019-2024年中国市场主要厂商市场份额
3.2 中国市场碳化硅外延工艺参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队
3.3 2019-2024年中国市场碳化硅外延工艺进口与国产厂商份额对比

4 行业产业链分析
4.1 碳化硅外延工艺行业产业链
4.2 上游分析
4.3 中游分析
4.4 下游分析

5 按产品类型拆分，市场规模分析
5.1 碳化硅外延工艺行业产品分类
5.1.1 N型外延层
5.1.2 P型外延层
5.2 按产品类型拆分，全球碳化硅外延工艺细分市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
5.3 按产品类型拆分，2019-2030年全球碳化硅外延工艺细分市场规模（按收入）

6 全球碳化硅外延工艺市场下游行业分布
6.1 碳化硅外延工艺行业下游分布
6.1.1 消费电子
6.1.2 汽车
6.1.3 5G通信
6.1.4 光伏
6.1.5 其他
6.2 全球碳化硅外延工艺主要下游市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
6.3 按应用拆分，2019-2030年全球碳化硅外延工艺细分市场规模（按收入）

7 全球主要地区市场规模对比分析
7.1 全球主要地区碳化硅外延工艺市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
7.2 2019-2030年全球主要地区碳化硅外延工艺市场规模（按收入）
7.3 北美
7.3.1 2019-2030年北美碳化硅外延工艺市场规模预测
7.3.2 2023年北美碳化硅外延工艺市场规模，按国家细分
7.4 欧洲
7.4.1 2019-2030年欧洲碳化硅外延工艺市场规模预测
7.4.2 2023年欧洲碳化硅外延工艺市场规模，按国家细分
7.5 亚太
7.5.1 2019-2030年亚太碳化硅外延工艺市场规模预测
7.5.2 2023年亚太碳化硅外延工艺市场规模，按国家/地区细分
7.6 南美
7.6.1 2019-2030年南美碳化硅外延工艺市场规模预测
7.6.2 2023年南美碳化硅外延工艺市场规模，按国家细分
7.7 中东及非洲

8 全球主要国家/地区分析
8.1 全球主要国家/地区碳化硅外延工艺市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
8.2 2019-2030年全球主要国家/地区碳化硅外延工艺市场规模（按收入）
8.3 美国
8.3.1 2019-2030年美国碳化硅外延工艺市场规模
8.3.2 美国市场碳化硅外延工艺主要厂商及2023年份额
8.3.3 美国市场不同产品类型碳化硅外延工艺份额，2023 VS 2030
8.3.4 美国市场不同应用碳化硅外延工艺份额，2023 VS 2030
8.4 欧洲
8.4.1 2019-2030年欧洲碳化硅外延工艺市场规模
8.4.2 欧洲市场碳化硅外延工艺主要厂商及2023年份额
8.4.3 欧洲市场不同产品类型碳化硅外延工艺份额，2023 VS 2030
8.4.4 欧洲市场不同应用碳化硅外延工艺份额，2023 VS 2030
8.5 中国
8.5.1 2019-2030年中国碳化硅外延工艺市场规模
8.5.2 中国市场碳化硅外延工艺主要厂商及2023年份额
8.5.3 中国市场不同产品类型碳化硅外延工艺份额，2023 VS 2030
8.5.4 中国市场不同应用碳化硅外延工艺份额，2023 VS 2030
8.6 日本
8.6.1 2019-2030年日本碳化硅外延工艺市场规模
8.6.2 日本市场碳化硅外延工艺主要厂商及2023年份额
8.6.3 日本市场不同产品类型碳化硅外延工艺份额，2023 VS 2030
8.6.4 日本市场不同应用碳化硅外延工艺份额，2023 VS 2030
8.7 韩国
8.7.1 2019-2030年韩国碳化硅外延工艺市场规模
8.7.2 韩国市场碳化硅外延工艺主要厂商及2023年份额
8.7.3 韩国市场不同产品类型碳化硅外延工艺份额，2023 VS 2030
8.7.4 韩国市场不同应用碳化硅外延工艺份额，2023 VS 2030
8.8 东南亚
8.8.1 2019-2030年东南亚碳化硅外延工艺市场规模
8.8.2 东南亚市场碳化硅外延工艺主要厂商及2023年份额
8.8.3 东南亚市场不同产品类型碳化硅外延工艺份额，2023 VS 2030
8.8.4 东南亚市场不同应用碳化硅外延工艺份额，2023 VS 2030
8.9 印度
8.9.1 2019-2030年印度碳化硅外延工艺市场规模
8.9.2 印度市场碳化硅外延工艺主要厂商及2023年份额
8.9.3 印度市场不同产品类型碳化硅外延工艺份额，2023 VS 2030
8.9.4 印度市场不同应用碳化硅外延工艺份额，2023 VS 2030
8.10 中东及非洲
8.10.1 2019-2030年中东及非洲碳化硅外延工艺市场规模
8.10.2 中东及非洲市场碳化硅外延工艺主要厂商及2023年份额
8.10.3 中东及非洲市场不同产品类型碳化硅外延工艺份额，2023 VS 2030
8.10.4 中东及非洲市场不同应用碳化硅外延工艺份额，2023 VS 2030

9 全球市场主要企业简介
9.1 稳懋
9.1.1 稳懋基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.1.2 稳懋公司简介及主要业务
9.1.3 稳懋 碳化硅外延工艺产品介绍
9.1.4 稳懋 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.1.5 稳懋企业最新动态
9.2 宏捷科技
9.2.1 宏捷科技基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.2.2 宏捷科技公司简介及主要业务
9.2.3 宏捷科技 碳化硅外延工艺产品介绍
9.2.4 宏捷科技 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.2.5 宏捷科技企业最新动态
9.3 Qorvo
9.3.1 Qorvo基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.3.2 Qorvo公司简介及主要业务
9.3.3 Qorvo 碳化硅外延工艺产品介绍
9.3.4 Qorvo 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.3.5 Qorvo企业最新动态
9.4 GCS（环宇）
9.4.1 GCS（环宇）基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.4.2 GCS（环宇）公司简介及主要业务
9.4.3 GCS（环宇） 碳化硅外延工艺产品介绍
9.4.4 GCS（环宇） 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.4.5 GCS（环宇）企业最新动态
9.5 台积电
9.5.1 台积电基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.5.2 台积电公司简介及主要业务
9.5.3 台积电 碳化硅外延工艺产品介绍
9.5.4 台积电 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.5.5 台积电企业最新动态
9.6 三安集成
9.6.1 三安集成基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.6.2 三安集成公司简介及主要业务
9.6.3 三安集成 碳化硅外延工艺产品介绍
9.6.4 三安集成 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.6.5 三安集成企业最新动态
9.7 海特高新
9.7.1 海特高新基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.7.2 海特高新公司简介及主要业务
9.7.3 海特高新 碳化硅外延工艺产品介绍
9.7.4 海特高新 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.7.5 海特高新企业最新动态
9.8 海威华芯
9.8.1 海威华芯基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.8.2 海威华芯公司简介及主要业务
9.8.3 海威华芯 碳化硅外延工艺产品介绍
9.8.4 海威华芯 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.8.5 海威华芯企业最新动态
9.9 汉磊
9.9.1 汉磊基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.9.2 汉磊公司简介及主要业务
9.9.3 汉磊 碳化硅外延工艺产品介绍
9.9.4 汉磊 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.9.5 汉磊企业最新动态
9.10 X-Fab
9.10.1 X-Fab基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.10.2 X-Fab公司简介及主要业务
9.10.3 X-Fab 碳化硅外延工艺产品介绍
9.10.4 X-Fab 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.10.5 X-Fab企业最新动态
9.11 联电
9.11.1 联电基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.11.2 联电公司简介及主要业务
9.11.3 联电 碳化硅外延工艺产品介绍
9.11.4 联电 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.11.5 联电企业最新动态
9.12 华虹半导体
9.12.1 华虹半导体基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.12.2 华虹半导体公司简介及主要业务
9.12.3 华虹半导体 碳化硅外延工艺产品介绍
9.12.4 华虹半导体 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.12.5 华虹半导体企业最新动态
9.13 Ceramicforum
9.13.1 Ceramicforum基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.13.2 Ceramicforum公司简介及主要业务
9.13.3 Ceramicforum 碳化硅外延工艺产品介绍
9.13.4 Ceramicforum 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.13.5 Ceramicforum企业最新动态
9.14 北京中博芯半导体
9.14.1 北京中博芯半导体基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.14.2 北京中博芯半导体公司简介及主要业务
9.14.3 北京中博芯半导体 碳化硅外延工艺产品介绍
9.14.4 北京中博芯半导体 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.14.5 北京中博芯半导体企业最新动态
9.15 广东天域半导体
9.15.1 广东天域半导体基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.15.2 广东天域半导体公司简介及主要业务
9.15.3 广东天域半导体 碳化硅外延工艺产品介绍
9.15.4 广东天域半导体 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.15.5 广东天域半导体企业最新动态
9.16 江苏能华微电子
9.16.1 江苏能华微电子基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.16.2 江苏能华微电子公司简介及主要业务
9.16.3 江苏能华微电子 碳化硅外延工艺产品介绍
9.16.4 江苏能华微电子 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.16.5 江苏能华微电子企业最新动态
9.17 NTT-AT
9.17.1 NTT-AT基本信息、碳化硅外延工艺市场分布、总部及行业地位
9.17.2 NTT-AT公司简介及主要业务
9.17.3 NTT-AT 碳化硅外延工艺产品介绍
9.17.4 NTT-AT 碳化硅外延工艺收入及毛利率（2019-2024）
9.17.5 NTT-AT企业最新动态

10 研究成果及结论

11 附录
11.1 研究方法
11.2 数据来源
11.2.1 二手信息来源
11.2.2 一手信息来源
11.3 市场评估模型
11.4 免责声明