晶圆代工（Semiconductor Foundry）是指为设计公司提供芯片制造服务的企业。晶圆代工厂根据客户提供的芯片设计和规格，利用自己的生产设施和技术，将这些设计制造成实际的半导体芯片。晶圆代工企业不进行芯片设计工作，专注于芯片制造，这是与传统集成器件制造商（IDM）的主要区别，后者通常同时负责设计和制造。 据恒州诚思调研统计，2023年全球晶圆代工市场规模约9975.6亿元，2019-2023年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2030年市场规模将接近15260亿元，未来六年CAGR为6.1%。 本文调研和分析全球晶圆代工发展现状及未来趋势，核心内容如下： （1）全球市场晶圆代工总体规模，按收入进行了统计分析，历史数据2019-2023年，预测数据2024至2030年。 （2）全球市场竞争格局，全球范围内主要厂商晶圆代工及市场份额，数据2019-2023年。 （3）中国市场竞争格局，中国市场主要晶圆代工收入及市场份额，数据2019-2023年，包括国际企业及中国本土企业。 （4）全球其他重点国家及地区晶圆代工市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2023年份额。 （5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。 （6）晶圆代工行业产业链上游、中游及下游分析。 晶圆代工市场正在快速发展，受益于全球对半导体芯片需求的强劲增长。尤其在5G、人工智能（AI）、物联网（IoT）、自动驾驶和高性能计算等领域的推动下，晶圆代工厂正不断扩展产能和提升技术水平。 7纳米及以下技术节点：随着芯片性能要求的提升，晶圆代工厂正在向更先进的工艺节点推进，如7纳米、5纳米和3纳米。台积电（TSMC）和三星在这一领域具有明显的技术优势，它们正在竞争开发更小、更强大的制程技术，以满足高端客户的需求，如苹果、英伟达、AMD和高通。 摩尔定律的挑战：由于摩尔定律（每两年集成电路上的晶体管数量翻倍）逐渐放缓，晶圆代工厂在研发新的制造技术（如极紫外光刻EUV）时面临越来越高的研发成本和技术挑战。 全球前五大晶圆代工（Semiconductor Foundry）厂商包括TSMC、Samsung Foundry、UMC、GlobalFoundries、SMIC，共占80%以上的市场份额，其中最大的厂商是TSMC，市场份额占比超过50%。北美地区是全球最主要的晶圆代工消费市场，市场份额占比超过50%。就类型而言，纯代工模式的市场份额占比超过80%。在应用领域，手机所占市场份额达到40%以上。 本文重点关注如下国家或地区： 北美市场（美国、加拿大和墨西哥） 欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家） 亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等） 南美市场（巴西等） 中东及非洲 按产品类型拆分，包含： 纯代工模式 IDM模式 按应用拆分，包含： 手机 高性能计算设备 物联网 汽车 数码消费电子 其他 全球范围内晶圆代工主要生产商： TSMC Samsung Foundry UMC GlobalFoundries SMIC PSMC Hua Hong Semiconductor VIS Tower Semiconductor HLMC Dongbu HiTek WIN Semiconductors X-FAB Silicon Foundries SkyWater Technology

1 市场综述
1.1 晶圆代工定义及分类
1.2 全球晶圆代工行业市场规模及预测
1.3 中国晶圆代工行业市场规模及预测
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计，2019-2030年中国在全球晶圆代工市场的占比
1.4.2 2019-2030年中国与全球晶圆代工市场规模增速对比
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 晶圆代工行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 晶圆代工行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 晶圆代工行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球晶圆代工行业竞争格局
2.1 按晶圆代工收入计，2019-2024年全球主要厂商市场份额
2.2 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类晶圆代工市场参与者分析
2.3 全球晶圆代工行业集中度分析
2.4 全球晶圆代工行业企业并购情况
2.5 全球晶圆代工行业主要厂商产品列举

3 中国市场晶圆代工行业竞争格局
3.1 按晶圆代工收入计，2019-2024年中国市场主要厂商市场份额
3.2 中国市场晶圆代工参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队
3.3 2019-2024年中国市场晶圆代工进口与国产厂商份额对比

4 行业产业链分析
4.1 晶圆代工行业产业链
4.2 上游分析
4.3 中游分析
4.4 下游分析

5 按产品类型拆分，市场规模分析
5.1 晶圆代工行业产品分类
5.1.1 纯代工模式
5.1.2 IDM模式
5.2 按产品类型拆分，全球晶圆代工细分市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
5.3 按产品类型拆分，2019-2030年全球晶圆代工细分市场规模（按收入）

6 全球晶圆代工市场下游行业分布
6.1 晶圆代工行业下游分布
6.1.1 手机
6.1.2 高性能计算设备
6.1.3 物联网
6.1.4 汽车
6.1.5 数码消费电子
6.1.6 其他
6.2 全球晶圆代工主要下游市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
6.3 按应用拆分，2019-2030年全球晶圆代工细分市场规模（按收入）

7 全球主要地区市场规模对比分析
7.1 全球主要地区晶圆代工市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
7.2 2019-2030年全球主要地区晶圆代工市场规模（按收入）
7.3 北美
7.3.1 2019-2030年北美晶圆代工市场规模预测
7.3.2 2023年北美晶圆代工市场规模，按国家细分
7.4 欧洲
7.4.1 2019-2030年欧洲晶圆代工市场规模预测
7.4.2 2023年欧洲晶圆代工市场规模，按国家细分
7.5 亚太
7.5.1 2019-2030年亚太晶圆代工市场规模预测
7.5.2 2023年亚太晶圆代工市场规模，按国家/地区细分
7.6 南美
7.6.1 2019-2030年南美晶圆代工市场规模预测
7.6.2 2023年南美晶圆代工市场规模，按国家细分
7.7 中东及非洲

8 全球主要国家/地区分析
8.1 全球主要国家/地区晶圆代工市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
8.2 2019-2030年全球主要国家/地区晶圆代工市场规模（按收入）
8.3 美国
8.3.1 2019-2030年美国晶圆代工市场规模
8.3.2 美国市场晶圆代工主要厂商及2023年份额
8.3.3 美国市场不同产品类型晶圆代工份额，2023 VS 2030
8.3.4 美国市场不同应用晶圆代工份额，2023 VS 2030
8.4 欧洲
8.4.1 2019-2030年欧洲晶圆代工市场规模
8.4.2 欧洲市场晶圆代工主要厂商及2023年份额
8.4.3 欧洲市场不同产品类型晶圆代工份额，2023 VS 2030
8.4.4 欧洲市场不同应用晶圆代工份额，2023 VS 2030
8.5 中国
8.5.1 2019-2030年中国晶圆代工市场规模
8.5.2 中国市场晶圆代工主要厂商及2023年份额
8.5.3 中国市场不同产品类型晶圆代工份额，2023 VS 2030
8.5.4 中国市场不同应用晶圆代工份额，2023 VS 2030
8.6 日本
8.6.1 2019-2030年日本晶圆代工市场规模
8.6.2 日本市场晶圆代工主要厂商及2023年份额
8.6.3 日本市场不同产品类型晶圆代工份额，2023 VS 2030
8.6.4 日本市场不同应用晶圆代工份额，2023 VS 2030
8.7 韩国
8.7.1 2019-2030年韩国晶圆代工市场规模
8.7.2 韩国市场晶圆代工主要厂商及2023年份额
8.7.3 韩国市场不同产品类型晶圆代工份额，2023 VS 2030
8.7.4 韩国市场不同应用晶圆代工份额，2023 VS 2030
8.8 东南亚
8.8.1 2019-2030年东南亚晶圆代工市场规模
8.8.2 东南亚市场晶圆代工主要厂商及2023年份额
8.8.3 东南亚市场不同产品类型晶圆代工份额，2023 VS 2030
8.8.4 东南亚市场不同应用晶圆代工份额，2023 VS 2030
8.9 印度
8.9.1 2019-2030年印度晶圆代工市场规模
8.9.2 印度市场晶圆代工主要厂商及2023年份额
8.9.3 印度市场不同产品类型晶圆代工份额，2023 VS 2030
8.9.4 印度市场不同应用晶圆代工份额，2023 VS 2030
8.10 中东及非洲
8.10.1 2019-2030年中东及非洲晶圆代工市场规模
8.10.2 中东及非洲市场晶圆代工主要厂商及2023年份额
8.10.3 中东及非洲市场不同产品类型晶圆代工份额，2023 VS 2030
8.10.4 中东及非洲市场不同应用晶圆代工份额，2023 VS 2030

9 全球市场主要企业简介
9.1 TSMC
9.1.1 TSMC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
9.1.2 TSMC公司简介及主要业务
9.1.3 TSMC 晶圆代工产品介绍
9.1.4 TSMC 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
9.1.5 TSMC企业最新动态
9.2 Samsung Foundry
9.2.1 Samsung Foundry基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
9.2.2 Samsung Foundry公司简介及主要业务
9.2.3 Samsung Foundry 晶圆代工产品介绍
9.2.4 Samsung Foundry 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
9.2.5 Samsung Foundry企业最新动态
9.3 UMC
9.3.1 UMC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
9.3.2 UMC公司简介及主要业务
9.3.3 UMC 晶圆代工产品介绍
9.3.4 UMC 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
9.3.5 UMC企业最新动态
9.4 GlobalFoundries
9.4.1 GlobalFoundries基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
9.4.2 GlobalFoundries公司简介及主要业务
9.4.3 GlobalFoundries 晶圆代工产品介绍
9.4.4 GlobalFoundries 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
9.4.5 GlobalFoundries企业最新动态
9.5 SMIC
9.5.1 SMIC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
9.5.2 SMIC公司简介及主要业务
9.5.3 SMIC 晶圆代工产品介绍
9.5.4 SMIC 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
9.5.5 SMIC企业最新动态
9.6 PSMC
9.6.1 PSMC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
9.6.2 PSMC公司简介及主要业务
9.6.3 PSMC 晶圆代工产品介绍
9.6.4 PSMC 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
9.6.5 PSMC企业最新动态
9.7 Hua Hong Semiconductor
9.7.1 Hua Hong Semiconductor基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
9.7.2 Hua Hong Semiconductor公司简介及主要业务
9.7.3 Hua Hong Semiconductor 晶圆代工产品介绍
9.7.4 Hua Hong Semiconductor 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
9.7.5 Hua Hong Semiconductor企业最新动态
9.8 VIS
9.8.1 VIS基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
9.8.2 VIS公司简介及主要业务
9.8.3 VIS 晶圆代工产品介绍
9.8.4 VIS 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
9.8.5 VIS企业最新动态
9.9 Tower Semiconductor
9.9.1 Tower Semiconductor基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
9.9.2 Tower Semiconductor公司简介及主要业务
9.9.3 Tower Semiconductor 晶圆代工产品介绍
9.9.4 Tower Semiconductor 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
9.9.5 Tower Semiconductor企业最新动态
9.10 HLMC
9.10.1 HLMC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
9.10.2 HLMC公司简介及主要业务
9.10.3 HLMC 晶圆代工产品介绍
9.10.4 HLMC 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
9.10.5 HLMC企业最新动态
9.11 Dongbu HiTek
9.11.1 Dongbu HiTek基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
9.11.2 Dongbu HiTek公司简介及主要业务
9.11.3 Dongbu HiTek 晶圆代工产品介绍
9.11.4 Dongbu HiTek 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
9.11.5 Dongbu HiTek企业最新动态
9.12 WIN Semiconductors
9.12.1 WIN Semiconductors基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
9.12.2 WIN Semiconductors公司简介及主要业务
9.12.3 WIN Semiconductors 晶圆代工产品介绍
9.12.4 WIN Semiconductors 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
9.12.5 WIN Semiconductors企业最新动态
9.13 X-FAB Silicon Foundries
9.13.1 X-FAB Silicon Foundries基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
9.13.2 X-FAB Silicon Foundries公司简介及主要业务
9.13.3 X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工产品介绍
9.13.4 X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
9.13.5 X-FAB Silicon Foundries企业最新动态
9.14 SkyWater Technology
9.14.1 SkyWater Technology基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
9.14.2 SkyWater Technology公司简介及主要业务
9.14.3 SkyWater Technology 晶圆代工产品介绍
9.14.4 SkyWater Technology 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
9.14.5 SkyWater Technology企业最新动态

10 研究成果及结论

11 附录
11.1 研究方法
11.2 数据来源
11.2.1 二手信息来源
11.2.2 一手信息来源
11.3 市场评估模型
11.4 免责声明