2023-2029年全球芯片靶材行业现状、重点企业分析及项目可行性研究报告

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报告编码:1242954

出版时间:2023-09-22

行业:电子及半导体

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2023-2029年全球芯片靶材行业现状、重点企业分析及项目可行性研究报告
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2023-2029年全球芯片靶材行业现状、重点企业分析及项目可行性研究报告

据恒州诚思(YH Research)调研统计,2022年全球芯片靶材市场规模约 亿元,2018-2022年年复合增长率CAGR约为 %,预计未来将持续保持平稳增长的态势,到2029年市场规模将接近 亿元,未来六年CAGR为 %。 本文调研和分析全球芯片靶材发展现状及未来趋势,核心内容如下: (1)全球市场总体规模,分别按销量和按收入进行了统计分析,历史数据2018-2022年,预测数据2023至2029年。 (2)全球市场竞争格局,全球市场头部企业芯片靶材销量、收入、价格市场占有率及行业排名,数据2018-2022年。 (3)中国市场竞争格局,中国市场头部企业芯片靶材销量、收入、价格市场占有率及行业排名,数据2018-2022年,包括国际企业及中国本土企业。 (4)全球重点国家及地区芯片靶材需求结构。 (5)全球芯片靶材核心生产地区及其产量、产能。 (6)芯片靶材行业产业链上游、中游及下游分析。 (7)项目可行性研究分析。 据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额,但下半年的放缓大大限制了增长。2022年,全球半导体销售额达到5740亿美元,其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元,占全球市场的48%。为了保持行业竞争力,美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看,PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二,汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查,2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额,但其领先优势缩小了。与此同时,汽车和工业应用经历了今年最大的增长。 头部企业包括: JX Nippon Mining & Metals Tosoh Corporation Honeywell International Praxair, Inc H.C. Starck GmbH 宁波江丰电子材料股份有限公司 有研新材料股份有限公司 按照不同产品类型,包括如下几个类别: 高纯钽靶 高纯铜靶 高纯钨靶 高纯铝靶 高纯钛靶 其他 按照不同应用,主要包括如下几个方面: 晶圆制造 芯片封装 其他 本文重点关注如下国家或地区: 北美市场(美国、加拿大和墨西哥) 欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家) 亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等) 南美市场(巴西等) 中东及非洲 本文正文共12章,各章节主要内容如下: 第1章:芯片靶材定义及分类、全球及中国市场规模(按销量和按收入计)、行业发展机遇、挑战、趋势及政策 第2章:全球芯片靶材头部厂商,销量和收入市场占有率及排名,全球芯片靶材产地分布等。 第3章:中国芯片靶材头部厂商,销量和收入市场占有率及排名 第4章:全球芯片靶材产能、产量及主要生产地区规模 第5章:产业链、上游、中游和下游分析 第6章:全球不同产品类型芯片靶材销量、收入、价格及份额等 第7章:全球不同应用芯片靶材销量、收入、价格及份额等 第8章:全球主要地区/国家芯片靶材销量及销售额 第9章:全球主要地区/国家芯片靶材需求结构 第10章:全球芯片靶材头部厂商基本情况介绍,包括公司简介、芯片靶材产品型号、销量、收入、价格及最新动态等 第11章:项目可行性研究分析 第12章:报告结论

1 芯片靶材市场概述
1.1 芯片靶材定义及分类
1.2 全球芯片靶材行业市场规模及预测
1.2.1 按收入计,全球芯片靶材市场规模,2018-2029
1.2.2 按销量计,全球芯片靶材市场规模,2018-2029
1.2.3 全球芯片靶材价格趋势,2018-2029
1.3 中国芯片靶材行业市场规模及预测
1.3.1 按收入计,中国芯片靶材市场规模,2018-2029
1.3.2 按销量计,中国芯片靶材市场规模,2018-2029
1.3.3 中国芯片靶材价格趋势,2018-2029
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计,中国在全球芯片靶材市场的占比,2018-2029
1.4.2 按销量计,中国在全球芯片靶材市场的占比,2018-2029
1.4.3 中国与全球芯片靶材市场规模增速对比,2018-2029
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 芯片靶材行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 芯片靶材行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 芯片靶材行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球头部厂商市场占有率及排名
2.1 按芯片靶材收入计,全球头部厂商市场占有率,2018-2023
2.2 按芯片靶材销量计,全球头部厂商市场占有率,2018-2023
2.3 芯片靶材价格对比,全球头部厂商价格,2018-2023
2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队,三类芯片靶材市场参与者分析
2.5 全球芯片靶材行业集中度分析
2.6 全球芯片靶材行业企业并购情况
2.7 全球芯片靶材行业头部厂商产品列举
2.8 全球芯片靶材行业主要生产商总部及产地分布
2.9 全球主要生产商近几年芯片靶材产能变化及未来规划

3 中国市场头部厂商市场占有率及排名
3.1 按芯片靶材收入计,中国市场头部厂商市场占比,2018-2023
3.2 按芯片靶材销量计,中国市场头部厂商市场份额,2018-2023
3.3 中国市场芯片靶材参与者份额:第一梯队、第二梯队、第三梯队

4 全球主要地区产能及产量分析
4.1 全球芯片靶材行业总产能、产量及产能利用率,2018-2029
4.2 全球主要地区芯片靶材产能分析
4.3 全球主要地区芯片靶材产量及未来增速预测,2018 VS 2022 VS 2029
4.4 全球主要生产地区及芯片靶材产量,2018-2029
4.5 全球主要生产地区及芯片靶材产量份额,2018-2029

5 行业产业链分析
5.1 芯片靶材行业产业链
5.2 上游分析
5.2.1 芯片靶材核心原料
5.2.2 芯片靶材原料供应商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 芯片靶材生产方式
5.6 芯片靶材行业采购模式
5.7 芯片靶材行业销售模式及销售渠道
5.7.1 芯片靶材销售渠道
5.7.2 芯片靶材代表性经销商

6 按产品类型拆分,市场规模分析
6.1 芯片靶材行业产品分类
6.1.1 高纯钽靶
6.1.2 高纯铜靶
6.1.3 高纯钨靶
6.1.4 高纯铝靶
6.1.5 高纯钛靶
6.1.6 其他
6.2 按产品类型拆分,全球芯片靶材细分市场规模增速预测,2018 VS 2022 VS 2029
6.3 按产品类型拆分,全球芯片靶材细分市场规模(按收入),2018-2029
6.4 按产品类型拆分,全球芯片靶材细分市场规模(按销量),2018-2029
6.5 按产品类型拆分,全球芯片靶材细分市场价格,2018-2029

7 全球芯片靶材市场下游行业分布
7.1 芯片靶材行业下游分布
7.1.1 晶圆制造
7.1.2 芯片封装
7.1.3 其他
7.2 全球芯片靶材主要下游市场规模增速预测,2018 VS 2022 VS 2029
7.3 按应用拆分,全球芯片靶材细分市场规模(按收入),2018-2029
7.4 按应用拆分,全球芯片靶材细分市场规模(按销量),2018-2029
7.5 按应用拆分,全球芯片靶材细分市场价格,2018-2029

8 全球主要地区市场规模对比分析
8.1 全球主要地区芯片靶材市场规模增速预测,2018 VS 2022 VS 2029
8.2 全球主要地区芯片靶材市场规模(按收入),2018-2029
8.3 全球主要地区芯片靶材市场规模(按销量),2018-2029
8.4 北美
8.4.1 北美芯片靶材市场规模预测,2018-2029
8.4.2 北美芯片靶材市场规模,按国家细分,2022
8.5 欧洲
8.5.1 欧洲芯片靶材市场规模预测,2018-2029
8.5.2 欧洲芯片靶材市场规模,按国家细分,2022
8.6 亚太
8.6.1 亚太芯片靶材市场规模预测,2018-2029
8.6.2 亚太芯片靶材市场规模,按国家/地区细分,2022
8.7 南美
8.7.1 南美芯片靶材市场规模预测,2018-2029
8.7.2 南美芯片靶材市场规模,按国家细分,2022
8.8 中东及非洲

9 全球主要国家/地区需求结构
9.1 全球主要国家/地区芯片靶材市场规模增速预测,2018 VS 2022 VS 2029
9.2 全球主要国家/地区芯片靶材市场规模(按收入),2018-2029
9.3 全球主要国家/地区芯片靶材市场规模(按销量),2018-2029
9.4 美国
9.4.1 美国芯片靶材市场规模(按销量),2018-2029
9.4.2 美国市场不同产品类型 芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.4.3 美国市场不同应用芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.5 欧洲
9.5.1 欧洲芯片靶材市场规模(按销量),2018-2029
9.5.2 欧洲市场不同产品类型 芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.5.3 欧洲市场不同应用芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.6 中国
9.6.1 中国芯片靶材市场规模(按销量),2018-2029
9.6.2 中国市场不同产品类型 芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.6.3 中国市场不同应用芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.7 日本
9.7.1 日本芯片靶材市场规模(按销量),2018-2029
9.7.2 日本市场不同产品类型 芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.7.3 日本市场不同应用芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.8 韩国
9.8.1 韩国芯片靶材市场规模(按销量),2018-2029
9.8.2 韩国市场不同产品类型 芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.8.3 韩国市场不同应用芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.9 东南亚
9.9.1 东南亚芯片靶材市场规模(按销量),2018-2029
9.9.2 东南亚市场不同产品类型 芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.9.3 东南亚市场不同应用芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.10 印度
9.10.1 印度芯片靶材市场规模(按销量),2018-2029
9.10.2 印度市场不同产品类型 芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.10.3 印度市场不同应用芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.11 南美
9.11.1 南美芯片靶材市场规模(按销量),2018-2029
9.11.2 南美市场不同产品类型 芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.11.3 南美市场不同应用芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.12 中东及非洲
9.12.1 中东及非洲芯片靶材市场规模(按销量),2018-2029
9.12.2 中东及非洲市场不同产品类型 芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029
9.12.3 中东及非洲市场不同应用芯片靶材份额(按销量),2022 VS 2029

10 主要芯片靶材厂商简介
10.1 JX Nippon Mining & Metals
10.1.1 JX Nippon Mining & Metals基本信息、芯片靶材生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.1.2 JX Nippon Mining & Metals 芯片靶材产品型号、规格、参数及市场应用
10.1.3 JX Nippon Mining & Metals 芯片靶材销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
10.1.4 JX Nippon Mining & Metals公司简介及主要业务
10.1.5 JX Nippon Mining & Metals企业最新动态
10.2 Tosoh Corporation
10.2.1 Tosoh Corporation基本信息、芯片靶材生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.2.2 Tosoh Corporation 芯片靶材产品型号、规格、参数及市场应用
10.2.3 Tosoh Corporation 芯片靶材销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
10.2.4 Tosoh Corporation公司简介及主要业务
10.2.5 Tosoh Corporation企业最新动态
10.3 Honeywell International
10.3.1 Honeywell International基本信息、芯片靶材生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.3.2 Honeywell International 芯片靶材产品型号、规格、参数及市场应用
10.3.3 Honeywell International 芯片靶材销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
10.3.4 Honeywell International公司简介及主要业务
10.3.5 Honeywell International企业最新动态
10.4 Praxair, Inc
10.4.1 Praxair, Inc基本信息、芯片靶材生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.4.2 Praxair, Inc 芯片靶材产品型号、规格、参数及市场应用
10.4.3 Praxair, Inc 芯片靶材销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
10.4.4 Praxair, Inc公司简介及主要业务
10.4.5 Praxair, Inc企业最新动态
10.5 H.C. Starck GmbH
10.5.1 H.C. Starck GmbH基本信息、芯片靶材生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.5.2 H.C. Starck GmbH 芯片靶材产品型号、规格、参数及市场应用
10.5.3 H.C. Starck GmbH 芯片靶材销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
10.5.4 H.C. Starck GmbH公司简介及主要业务
10.5.5 H.C. Starck GmbH企业最新动态
10.6 宁波江丰电子材料股份有限公司
10.6.1 宁波江丰电子材料股份有限公司基本信息、芯片靶材生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.6.2 宁波江丰电子材料股份有限公司 芯片靶材产品型号、规格、参数及市场应用
10.6.3 宁波江丰电子材料股份有限公司 芯片靶材销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
10.6.4 宁波江丰电子材料股份有限公司公司简介及主要业务
10.6.5 宁波江丰电子材料股份有限公司企业最新动态
10.7 有研新材料股份有限公司
10.7.1 有研新材料股份有限公司基本信息、芯片靶材生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.7.2 有研新材料股份有限公司 芯片靶材产品型号、规格、参数及市场应用
10.7.3 有研新材料股份有限公司 芯片靶材销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
10.7.4 有研新材料股份有限公司公司简介及主要业务
10.7.5 有研新材料股份有限公司企业最新动态

11 项目可行性研究分析
11.1 项目背景
11.2 新建/扩建项目的必要性
11.3 新建/扩建项目的可行性
11.4 研究观点及建议

12 研究成果及结论

13 附录
13.1 研究方法
13.2 数据来源
13.2.1 二手信息来源
13.2.2 一手信息来源
13.3 市场评估模型
13.4 免责声明

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