根据恒州诚思发布的HBM市场报告，这份报告提供HBM市场的情况，定义，分类，应用和产业链结构，同时还讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构，分析HBM市场的发展现状与未来市场趋势。并从生产与消费两个角度来分析HBM市场的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。

一、HBM基本情况概述

HBM (High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，是易失性存储器的一种。作为全新一代的CPU/GPU内存芯片，HBM本质上是指基于2.5/3D先进封装技术，把多块DRAM堆叠起来后与GPU芯片封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。

HBM产业链工艺流程包括晶圆测试、中段制造、后段封测等环节。目前，SK 海力士、三星电子等厂商在HBM 产业链中承担前道晶圆厂和中道封测厂的角色，台积电等厂商承担后道封测厂的角色。SK 海力士、三星电子、美光科技、台积电四家企业在产业链中最具地位。目前国内厂商则主要处于上游领域。HBM制造工艺包括TSV打孔、电镀、抛光等前道工艺以及混合键合等后道工艺。这些工艺环节对设备和材料的要求极高，因此HBM的生产成本也相对较高。然而，随着技术的不断进步和工艺的不断优化，HBM的生产成本正在逐步降低。

HBM是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽。HBM采用2.5D+3D封装工艺，采用的核心封装工艺包括Bumping、RDL、FC、TSV、CoWoS等。封装工艺主要有四项功能：①保护芯片免受外部冲击或损坏；②将外部电源传输至芯片，保证芯片的正常运行；③为芯片提供线路连接，以便执行信号输入和输出操作；④合理分配芯片产生的热量，确保其稳定运行。

二、HBM市场规模

HBM需求主要集中在英伟达、谷歌、AMD等国际芯片大厂，其中英伟达是HBM市场的最大买家，所需HBM占全球比重超50%，国内厂商受成本、技术、海外贸易政策等因素影响，需求占比较小，占比约6-7%，且型号以HBM2E为主，比HBM3E版本落后两代，主要来源于三星电子、SK海力士两家公司。2023年5月，据网信办发布，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品，自此美光不再向中国出口HBM芯片。数据显示，2023年中国HBM市场规模约为25.3亿元。

三、HBM企业格局

技术门槛高导致HBM行业高度集中，目前，全球仅有的三家HBM供应商，分别为韩国SK海力士、韩国三星电子、美国美光。其中SK海力士凭借先发优势与领先的技术优势，在全球HBM领域占据绝对主导地位。2023年SK海力士市占率为53%，三星电子市占率38%、美光市占率9%。

在高技术壁垒、国外技术封锁等因素下，我国在芯片领域一直处于被动地位，HBM作为高端显存芯片，研发难度更大，技术壁垒更高。目前HBM供应链以海外厂商为主，供应商主要为韩系、美系厂商。国产HBM正处于0到1的突破期，国内能获得的HBM资源较少。虽然目前尚无国产企业具备HBM供给能力，但已有部分企业通过自主研发、收购等方式布局产业链上游核心环节，并取得了实质性突破。如通富微电、长电科技、深科技等半导体封测企业；拓荆科技、赛腾股份、中微公司、北方华创、华海清科、精智达、新益昌等半导体设备企业；雅克科技、联瑞新材、华海诚科、强力新材等半导体材料企业。少数企业更是成功进入海外HBM供应链。

在HBM的技术演进路线中，追求更大的容量，更高的带宽始终是其主线。目前最先进的HBM3e版本，理论上可实现16层堆叠、64GB容量和1.2TB/s的带宽，分别为初代HBM的2倍、9.6倍和4倍。未来，HBM技术将继续沿着提升带宽和容量的道路前进。HBM4甚至HBM5将可能实现更高的性能标准，为AI和HPC等数据密集型应用提供更加强大的支持。同时，随着半导体制造工艺的不断进步，HBM技术将采用更小的制程节点，以实现更高的集成度和更低的功耗。

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