电子级磷酸市场报告:预计2024年中国半导体领域电子级磷酸需求量同比增长13.7%

发布日期: 发布日期:2024-07-09
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根据恒州诚思发布的电子级磷酸市场报告,这份报告提供电子级磷酸市场的情况,定义,分类,应用和产业链结构,同时还讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构,分析电子级磷酸市场的发展现状与未来市场趋势。并从生产与消费两个角度来分析电子级磷酸市场的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。

电子级磷酸属于高纯磷酸,是电子行业广泛使用的一种超高纯化学试剂,主要用于芯片的湿法清洗和湿法蚀刻,包括基片涂胶前的清洗,光刻过程中的蚀刻及最终去胶以及硅片本身制作过程中的清洗和绝缘膜蚀刻、半导体膜蚀刻、导体膜蚀刻、有机材料蚀刻等。

电子级磷酸作为一种超净高纯试剂,是电子行业中应用量较多的湿电子化学品之一,其主要的应用领域包括:用于晶圆基片涂胶前的清洗、硅片本身制作过程中的清洗、用于光刻过程中的蚀刻(绝缘膜蚀刻、半导体膜蚀刻、导体膜蚀刻、有机材料蚀刻等)等。电子级磷酸所能达到的纯度及品质对电子产品的综合性能将有直接影响,其中2023年中国半导体领域电子级磷酸需求量同比下降5.9%,预计2024年中国半导体领域电子级磷酸需求量同比增长13.7%。

据恒州诚思(YH Research)调研统计,2023年全球电子级磷酸市场规模约74.8亿元,2019-2023年年复合增长率CAGR约为 %,预计未来将持续保持平稳增长的态势,到2030年市场规模将接近112亿元,未来六年CAGR为5.9%。

全球电子级磷酸主要厂商有Arkema、Solvay、ICL Performance Products、RIN KAGAKU KOGYO等。前四大厂商共占有超过75%的市场份额。目前亚太地区是电子级磷酸全球最大的市场,占有大约86%的份额。

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电子级磷酸在硅晶圆表面的化学反应使其部分固体物质溶解,从而满足晶体表面各向同性的蚀刻特性。这种特性使得硅晶圆表面产生良好、均匀的纹理,从而进一步提高了电池的转化效率。

电子级磷酸在硅晶圆表面的化学反应

电子级磷酸在硅晶圆表面的应用,主要依赖于其化学蚀刻能力。在湿法蚀刻过程中,电子级磷酸能够选择性地与硅晶圆表面的某些固体物质发生化学反应,使这些物质溶解。这种溶解作用有助于形成均匀、一致的纹理,这是实现晶体表面各向同性蚀刻特性的关键。

具体来说,电子级磷酸能够穿透硅晶圆表面的微小结构,去除不需要的材料层,同时保持所需结构的完整性和精度。这种精确的蚀刻能力对于制造高性能的半导体器件至关重要。

对硅晶圆表面纹理的影响

通过电子级磷酸的蚀刻作用,硅晶圆表面能够产生良好、均匀的纹理。这种纹理不仅有利于后续工艺步骤的顺利进行,如沉积、光刻和刻蚀等,还能够提升器件的整体性能。具体来说,均匀的纹理可以减少表面缺陷和不平整度,降低器件的漏电流和功耗,从而提高电池的转化效率。

提高电池转化效率的原因

电子级磷酸在硅晶圆表面形成的良好、均匀纹理对电池转化效率的提升主要体现在以下几个方面:

  1. 减少光反射:均匀的纹理能够减少光在硅晶圆表面的反射,使更多的光子能够进入硅材料内部并被吸收转化为电能。
  2. 增加光吸收:纹理的存在还增加了硅晶圆表面的有效吸光面积,使得更多的光子能够参与光电转换过程。
  3. 改善载流子传输:均匀的纹理有助于改善载流子(电子和空穴)在硅材料内部的传输性能,减少复合损失,从而提高电池的短路电流密度和开路电压。

综上所述,电子级磷酸在硅晶圆表面的化学反应及其形成的良好、均匀纹理对于提高电池的转化效率具有显著作用。这种作用不仅体现在对光吸收和载流子传输的改善上,还体现在对整个半导体器件性能的全面提升上。


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