据恒州诚思YH Research发布的电感耦合等离子体（ICP）蚀刻机行业分析报告显示，目前半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的企业所占据。近年来我国半导体设备行业整体水平不断提高。在电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备方面，全球市场呈现垄断格局，Lam Research，TEL，Applied Materials占据主要市场份额。国产ICP刻蚀机的生产主要有两家，中微半导体和北方华创。虽然中国本土公司在主要客户的市场占有率稳步提升，但目前在销售规模上与全球巨头尚有差距。

刻蚀设备并未出现技术路线明显分化，然而在干法刻蚀中，其实我们也看到了不同技术路线的分化，譬如依照等离子体的种类将刻蚀方法划分为CCP以及ICP两种主流方法，这两种方法。其中CCP方法主要用于介质刻蚀，出现时间较早，之后ICP作为新刻蚀技术，由于其很多不亚于CCP的优势，因此对传统的CCP形成一定的替代。

2022年全球电感耦合等离子体（ICP）蚀刻机市场销售额达到了6,539.02百万美元，预计2029年将达到15,000.92百万美元，年复合增长率（CAGR）为12.15%（2023-2029）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为2,057.66百万美元，约占全球的31.47%，预计2029年将达到7,063.53百万美元，届时全球占比将达到47.09%。

生产端来看，北美和日本是两个重要的生产地区，2022年分别占有47.69%和31.32%的市场份额，预计未来几年，中国地区将保持最快增速，预计2029年份额将达到32.86%。

从产品产品类型方面来看，平面ICP源占有重要地位，预计2029年份额将达到76%。同时就应用来看，半导体在2022年份额大约是53.67%，未来几年CAGR大约为12.58%。

目前半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的企业所占据。近年来我国半导体设备行业整体水平不断提高。在电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备方面，全球市场呈现垄断格局，Lam Research，TEL，Applied Materials占据主要市场份额。国产ICP刻蚀机的生产主要有两家，中微半导体和北方华创。虽然中国本土公司在主要客户的市场占有率稳步提升，但目前在销售规模上与全球巨头尚有差距。

随着集成电路芯片制造工艺的进步，线宽关键尺寸不断缩小、芯片结构 3D 化，晶圆制造向 7 纳米、5 纳米以及更先进的工艺发展。由于目前先进工艺芯片加工使用的光刻机受到波长限制， 14 纳米及以下的逻辑器件微观结构的加工多通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合——多重 模板工艺来实现，使得刻蚀等相关设备的加工步骤增多。由于存储器技术由二维转向三维架构， 随着堆叠层数的增加，刻蚀设备和薄膜沉积设备已取代光刻机成为最关键、最核心的设备。

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