在恒州诚思发布的《2022年全球及中国晶圆代工行业头部企业市场占有率及排名调研报告》市场调查显示，晶圆制造是半导体产业最关键、市场份额最大的核心环节。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

随着疫情收入的下降和全球高通胀的影响，以消费电子为代表的多终端市场需求萎缩。在这种情况下，上游客户的订单削减风暴迅速蔓延到晶圆厂。

英特尔是世界上最大的IDM其中一个制造商，英特尔多年来一直是“卖芯片”为主营业务，并成为全球半导体领域的霸主。据了解，英特尔的OEM服务在芯片制造和先进包装两个行业同时布局。

在晶圆制造层面，英特尔还是按照摩尔定律的规则来改进芯片特性，创造出如RibbonFET晶体管和PowerVia供电等技术创新。此外，英特尔积极布局封装层，致力于发展EMIB互联和Foveros等待技术，帮助ic整合不同计算引擎和制造技术的设计企业。

随着人们对科学技术的要求越来越多样化，以前的通用芯片通常无法满足许多定制的需求，许多企业逐渐寻找差异化的竞争点，导致互联网公司、手机企业、汽车企业、家电企业甚至富士康等电子设备OEM工厂相继开业跨界造芯的方式。

近五年来，仅中国芯片相关企业(所有企业)的年注册量增速保持在30%以上。2021年新增企业数量最多，超过10万家，较去年同比增长56%。

在2020年的晶圆代工行业，台积电(TSMC)营收为568.2亿美元，市场份额达到惊人的59.5%，在7.7.nm和5nm像制造节点这样的先进技术市场几乎没有竞争对手。三星排名第二，SystemLSI该单位的收入约为180亿美元，外部晶圆OEM订单的收入约为82亿美元。台积电和三星之间的差距很大。就总收入而言，后者不到前者的三分之一。如果自己的订单被清除，简单的晶圆OEM业务只有前者的七分之一。

近年来，随着国际贸易摩擦的加剧，一方面，提高晶圆代工产业化的必要性日益突出，我国相继出台了适用区域晶圆代工产业发展的政策；另一方面，一些地区的集成电路设计公司迫切需要寻找能够满足其需求的地区晶圆代工能力，以确保其安全生产。

在产能规划层面，2021年4月，台积电投资187亿元重建南京晶圆厂。改造后的晶圆厂主要用于汽车规格级晶圆生产，16年制造工艺nm转变成28nm，月产量也从2万片增加到4万片。预计到2022年下半年，改建厂区将完成量产，到2023年达到月产4万片圆晶的标准。

就晶圆生产能力而言，预计2022年全球晶圆代工厂8英寸晶体年均产能将增加6%左右，12英寸晶体年均产能将增加14%左右。

综上所述的数据与信息都是参考恒州诚思发布的《2022年全球及中国晶圆代工行业头部企业市场占有率及排名调研报告》。恒州诚思是一家提供定制化服务客户的出版商，可以提供专业的市场研究报告、商业计划书、市场报告与定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【 恒州诚思YH】公众号，每天及时掌握更多行业动态。