据恒州诚思发布的一篇《2022年全球及中国引线键合机行业头部企业市场占有率及排名调研报告》市场研究报告显示，根据键合材料细分，目前使用的键合线有铝线、金线、银线、铜线、铝带、铜片和铝包铜线等，在早些时候金线键合渗透率比较高，不过由于价格较高，并且容易造成塌丝、拖尾与老化现象。

所以由于经济性需求提升，如何在稳定，甚至提高键合性能的同时降低成本，成为引线键合要选择攻克的难关之一。随后，镀金银线、银线、铜线、铝线等多种低成本键合方式逐渐替代金线市场份额。

引线键合作为芯片封装的关键工艺，其键合质量直接影响器件性能。常用于键合的材料有金、铜和铝，金线的成本较高，适用于小电流产品；铜线成本远低于金线，机械强度高，焊接后线弧具有良好的稳定性，适用于大电流应用，但是容易发生氧化，键合过程需要气体保护，键合点容易开裂。因此当前如IGBT类的大功率器件，引线中有大电流通过，因此通常采用高纯粗铝线键合。

在先进封装应用的推动下，全球封装设备市场规模近年来不断扩大，2021年全球封装设备市场规模占全球半导体设备市场比例为12%，同比2020年增长约3个百分点（SEMI数据），为制程设备市场规模的1/7，市场规模超120亿美元。其中，引线键合设备的价值构成相对稳定，在2021引线键合设备的市场规模同比增长102.2%至16.9亿美元，2023年增至18.7亿美元。

政策持续推动叠加芯片国产化需求越加明显，半导体设备作为影响芯片的关键技术组成，整体市场规模持续扩张。数据显示，2021年中国半导体设备市场规模达296.4亿美元，同比2020年增长58%左右。其中大陆引线键合市场规模同比增幅达到88%。

根据中国海关数据，2021年我国对引线键合装置的进口额达到15.85亿美元，同比增长137%，国产替代空间十分广阔。同时从均价变动来看，受整体依赖严重影响，2021年整体需求大幅度上升背景下，进口均价上升明显，挤压下游产品利润，提升产业利润和促进整体半导体持续扩展引线键合等设备国产化势在必行。

就进口来源地分布来看，新加坡作为国内主要进口来源，2021年向我国出口26427台引线键合装置，占比国内整体进口量85%以上，另外泰国、俄罗斯、越南等地分别进口1249台、1000台和836台。


作为封装设备的核心环节，引线键合机长期被美国库力索法（Kulicke & Soffa）与ASM Pacific（最早由荷兰公司ASMI出资设立，目前总部位于新加坡）垄断，两家全球市占率超80%，其中库力索法（Kulicke & Soffa）市占率超60%。

无论出于成本还是核心设备“卡脖子”问题，龙头企业内部的国产需求由来已久，近年面临美国断供风险，如美国测试龙头泰瑞达因美国技术管制断供华为等事件，加速了龙头客户国产替代需求。在此背景下，本土封测设备公司迎来国产替代良机。

报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整，未来我国各行业的发展都将进入新阶段，决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息，谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。