2026-2032全球芯片粘接剂行业调研及趋势分析报告

据恒州诚思调研统计，2025年全球芯片粘接剂收入规模约37.72亿元，到2032年收入规模将接近75.49亿元，2026-2032年CAGR为7.9%。

芯片粘接胶用于将半导体芯片粘接到封装基板上。除了形成粘接外，它们还有助于减轻应力并控制系统运行期间的翘曲。一些芯片粘接胶的配方兼具导热性和电绝缘性。2025年，全球芯片粘接材料销量约为6,073.1吨，加权平均价格约为85,913美元/吨。

芯片粘接材料市场的增长主要受到全球半导体产量增加、单台电子设备所含芯片数量提升、封装功率密度提高以及散热要求持续升级的推动。人工智能加速器、数据中心处理器和高性能计算芯片需要低空洞率和高导热的芯片粘接层，新能源汽车、充电基础设施、光伏与储能逆变器及工业驱动设备采用的SiC和GaN功率半导体，则推动传统树脂胶和焊料连接逐步向能够承受更高结温及反复热循环的银烧结和铜烧结材料升级。Mini LED、Micro LED、射频及光电封装对金属颗粒粒径、材料流变性能以及点胶和印刷精度提出了更高要求，同时汽车电子可靠性标准以及下游客户减少铅、卤素和PFAS使用的要求，也在推动低模量、无铅、零卤素和无PFAS配方的开发。

报告范围
本文调研和分析全球芯片粘接剂发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2021-2025年，预测数据2026至2032年
（2）全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商芯片粘接剂销量、收入、价格及市场份额，数据2021-2026年
（3）中国市场竞争格局，中国主要生产商芯片粘接剂销量、收入、价格及市场份额，数据2021-2026年，包括国际企业及中国本土企业
（4）全球其他重点国家及地区芯片粘接剂市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2025年份额
（5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模
（6）全球芯片粘接剂核心生产地区及其产量、产能
（7）芯片粘接剂行业产业链上游、中游及下游
本文重点关注如下国家或地区：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西等）
中东及非洲
按产品类型拆分，包含：
金属烧结膏
导电环氧树脂粘合剂
焊锡芯片粘接膏

按电气功能拆分，包含：
导电型
绝缘型

按粘接层导热系数拆分，包含：
低于5 W/m·K
5至低于30 W/m·K
30至低于100 W/m·K
100 W/m·K及以上

按应用拆分，包含：
半导体封装
LED及光电器件封装
其他

全球范围内芯片粘接剂主要生产商：
MacDermid Alpha Electronics Solutions
Senju Metal Industry
昇贸科技
Indium
Heraeus
深圳市唯特偶新材料
Harima
Tamura
NAMICS
Asahi Solder
深圳市晨日科技
AIM Solder
Sumitomo Bakelite
NIHON HANDA
Inventec Performance Chemicals
Qnity
Kyocera

1 市场综述
1.1 芯片粘接剂定义及分类
1.2 全球芯片粘接剂行业市场规模及预测
1.2.1 按收入计，2021-2032年全球芯片粘接剂行业市场规模
1.2.2 按销量计，2021-2032年全球芯片粘接剂行业市场规模
1.2.3 2021-2032年全球芯片粘接剂价格趋势
1.3 中国芯片粘接剂行业市场规模及预测
1.3.1 按收入计，2021-2032年中国芯片粘接剂行业市场规模
1.3.2 按销量计，2021-2032年中国芯片粘接剂行业市场规模
1.3.3 2021-2032年中国芯片粘接剂价格趋势
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计，2021-2032年中国在全球芯片粘接剂市场的占比
1.4.2 按销量计，2021-2032年中国在全球芯片粘接剂市场的占比
1.4.3 2021-2032年中国与全球芯片粘接剂市场规模增速对比
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 芯片粘接剂行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 芯片粘接剂行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 芯片粘接剂行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球芯片粘接剂行业竞争格局
2.1 按芯片粘接剂收入计，2021-2026年全球主要厂商市场份额
2.2 按芯片粘接剂销量计，2021-2026年全球主要厂商市场份额
2.3 芯片粘接剂价格对比，2021-2026年全球主要厂商价格
2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类芯片粘接剂市场参与者分析
2.5 全球芯片粘接剂行业集中度分析
2.6 全球芯片粘接剂行业企业并购情况
2.7 全球芯片粘接剂行业主要厂商产品列举

3 中国市场芯片粘接剂行业竞争格局
3.1 按芯片粘接剂收入计，2021-2026年中国市场主要厂商市场份额
3.2 按芯片粘接剂销量计，2021-2026年中国市场主要厂商市场份额
3.3 中国市场芯片粘接剂参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队
3.4 2021-2026年中国市场芯片粘接剂进口与国产厂商份额对比
3.5 2025年中国本土厂商芯片粘接剂内销与外销占比
3.6 中国市场进出口分析
3.6.1 2021-2032年中国市场芯片粘接剂产量、销量、进口和出口量
3.6.2 中国市场芯片粘接剂进出口贸易趋势
3.6.3 中国市场芯片粘接剂主要进口来源
3.6.4 中国市场芯片粘接剂主要出口目的地

4 全球主要地区产能及产量分析
4.1 2021-2032年全球芯片粘接剂行业总产能、产量及产能利用率
4.2 全球芯片粘接剂行业主要生产商总部及产地分布
4.3 全球主要生产商近几年芯片粘接剂产能变化及未来规划
4.4 全球主要地区芯片粘接剂产能分析
4.5 全球芯片粘接剂产地分布及主要生产地区产量分析
4.5.1 全球主要地区芯片粘接剂产量及未来增速预测，2021 VS 2025 VS 2032
4.5.2 2021-2032年全球主要生产地区及芯片粘接剂产量
4.5.3 2021-2032年全球主要生产地区及芯片粘接剂产量份额

5 行业产业链分析
5.1 芯片粘接剂行业产业链
5.2 上游分析
5.2.1 芯片粘接剂核心原料
5.2.2 芯片粘接剂原料供应商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 芯片粘接剂生产方式
5.6 芯片粘接剂行业采购模式
5.7 芯片粘接剂行业销售模式及销售渠道
5.7.1 芯片粘接剂销售渠道
5.7.2 芯片粘接剂代表性经销商

6 按产品类型拆分，市场规模分析
6.1 根据产品类型，芯片粘接剂行业产品分类
6.1.1 金属烧结膏
6.1.2 导电环氧树脂粘合剂
6.1.3 焊锡芯片粘接膏
6.2 按产品类型拆分，全球芯片粘接剂细分市场规模增速预测，2021 VS 2025 VS 2032
6.3 按产品类型拆分，2021-2032年全球芯片粘接剂细分市场规模（按收入）
6.4 按产品类型拆分，2021-2032年全球芯片粘接剂细分市场规模（按销量）
6.5 按产品类型拆分，2021-2032年全球芯片粘接剂细分市场价格

7 按电气功能拆分，市场规模分析
7.1 根据电气功能，芯片粘接剂行业产品分类
7.1.1 导电型
7.1.2 绝缘型
7.2 按电气功能拆分，全球芯片粘接剂细分市场规模增速预测，2021 VS 2025 VS 2032
7.3 按电气功能拆分，2021-2032年全球芯片粘接剂细分市场规模（按收入）
7.4 按电气功能拆分，2021-2032年全球芯片粘接剂细分市场规模（按销量）
7.5 按电气功能拆分，2021-2032年全球芯片粘接剂细分市场价格

8 按粘接层导热系数拆分，市场规模分析
8.1 根据粘接层导热系数，芯片粘接剂行业产品分类
8.1.1 低于5 W/m·K
8.1.2 5至低于30 W/m·K
8.1.3 30至低于100 W/m·K
8.1.4 100 W/m·K及以上
8.2 按粘接层导热系数拆分，全球芯片粘接剂细分市场规模增速预测，2021 VS 2025 VS 2032
8.3 按粘接层导热系数拆分，2021-2032年全球芯片粘接剂细分市场规模（按收入）
8.4 按粘接层导热系数拆分，2021-2032年全球芯片粘接剂细分市场规模（按销量）
8.5 按粘接层导热系数拆分，2021-2032年全球芯片粘接剂细分市场价格

9 全球芯片粘接剂市场下游行业分布
9.1 芯片粘接剂行业下游分布
9.1.1 半导体封装
9.1.2 LED及光电器件封装
9.1.3 其他
9.2 全球芯片粘接剂主要下游市场规模增速预测，2021 VS 2025 VS 2032
9.3 按应用拆分，2021-2032年全球芯片粘接剂细分市场规模（按收入）
9.4 按应用拆分，2021-2032年全球芯片粘接剂细分市场规模（按销量）
9.5 按应用拆分，2021-2032年全球芯片粘接剂细分市场价格

10 全球主要地区市场规模对比分析
10.1 全球主要地区芯片粘接剂市场规模增速预测，2021 VS 2025 VS 2032
10.2 2021-2032年全球主要地区芯片粘接剂市场规模（按收入）
10.3 2021-2032年全球主要地区芯片粘接剂市场规模（按销量）
10.4 北美
10.4.1 2021-2032年北美芯片粘接剂市场规模预测
10.4.2 2025年北美芯片粘接剂市场规模，按国家细分
10.5 欧洲
10.5.1 2021-2032年欧洲芯片粘接剂市场规模预测
10.5.2 2025年欧洲芯片粘接剂市场规模，按国家细分
10.6 亚太
10.6.1 2021-2032年亚太芯片粘接剂市场规模预测
10.6.2 2025年亚太芯片粘接剂市场规模，按国家/地区细分
10.7 南美
10.7.1 2021-2032年南美芯片粘接剂市场规模预测
10.7.2 2025年南美芯片粘接剂市场规模，按国家细分
10.8 中东及非洲

11 全球主要国家/地区分析
11.1 全球主要国家/地区芯片粘接剂市场规模增速预测，2021 VS 2025 VS 2032
11.2 2021-2032年全球主要国家/地区芯片粘接剂市场规模（按收入）
11.3 2021-2032年全球主要国家/地区芯片粘接剂市场规模（按销量）
11.4 美国
11.4.1 2021-2032年美国芯片粘接剂市场规模（按销量）
11.4.2 美国市场芯片粘接剂主要厂商及2025年份额
11.4.3 美国市场不同产品类型 芯片粘接剂份额（按销量），2025 VS 2032
11.4.4 美国市场不同应用芯片粘接剂份额（按销量），2025 VS 2032
11.5 欧洲
11.5.1 2021-2032年欧洲芯片粘接剂市场规模（按销量）
11.5.2 欧洲市场芯片粘接剂主要厂商及2025年份额
11.5.3 欧洲市场不同产品类型 芯片粘接剂份额（按销量），2025 VS 2032
11.5.4 欧洲市场不同应用芯片粘接剂份额（按销量），2025 VS 2032
11.6 中国
11.6.1 2021-2032年中国芯片粘接剂市场规模（按销量）
11.6.2 中国市场芯片粘接剂主要厂商及2025年份额
11.6.3 中国市场不同产品类型 芯片粘接剂份额（按销量），2025 VS 2032
11.6.4 中国市场不同应用芯片粘接剂份额（按销量），2025 VS 2032
11.7 日本
11.7.1 2021-2032年日本芯片粘接剂市场规模（按销量）
11.7.2 日本市场芯片粘接剂主要厂商及2025年份额
11.7.3 日本市场不同产品类型 芯片粘接剂份额（按销量），2025 VS 2032
11.7.4 日本市场不同应用芯片粘接剂份额（按销量），2025 VS 2032
11.8 韩国
11.8.1 2021-2032年韩国芯片粘接剂市场规模（按销量）
11.8.2 韩国市场芯片粘接剂主要厂商及2025年份额
11.8.3 韩国市场不同产品类型 芯片粘接剂份额（按销量），2025 VS 2032
11.8.4 韩国市场不同应用芯片粘接剂份额（按销量），2025 VS 2032
11.9 东南亚
11.9.1 2021-2032年东南亚芯片粘接剂市场规模（按销量）
11.9.2 东南亚市场芯片粘接剂主要厂商及2025年份额
11.9.3 东南亚市场不同产品类型 芯片粘接剂份额（按销量），2025 VS 2032
11.9.4 东南亚市场不同应用芯片粘接剂份额（按销量），2025 VS 2032
11.10 印度
11.10.1 2021-2032年印度芯片粘接剂市场规模（按销量）
11.10.2 印度市场芯片粘接剂主要厂商及2025年份额
11.10.3 印度市场不同产品类型 芯片粘接剂份额（按销量），2025 VS 2032
11.10.4 印度市场不同应用芯片粘接剂份额（按销量），2025 VS 2032
11.11 中东及非洲
11.11.1 2021-2032年中东及非洲芯片粘接剂市场规模（按销量）
11.11.2 中东及非洲市场芯片粘接剂主要厂商及2025年份额
11.11.3 中东及非洲市场不同产品类型 芯片粘接剂份额（按销量），2025 VS 2032
11.11.4 中东及非洲市场不同应用芯片粘接剂份额（按销量），2025 VS 2032

12 主要芯片粘接剂厂商简介
12.1 MacDermid Alpha Electronics Solutions
12.1.1 MacDermid Alpha Electronics Solutions基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.1.2 MacDermid Alpha Electronics Solutions 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.1.3 MacDermid Alpha Electronics Solutions 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.1.4 MacDermid Alpha Electronics Solutions公司简介及主要业务
12.1.5 MacDermid Alpha Electronics Solutions企业最新动态
12.2 Senju Metal Industry
12.2.1 Senju Metal Industry基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.2.2 Senju Metal Industry 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.2.3 Senju Metal Industry 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.2.4 Senju Metal Industry公司简介及主要业务
12.2.5 Senju Metal Industry企业最新动态
12.3 昇贸科技
12.3.1 昇贸科技基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.3.2 昇贸科技 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.3.3 昇贸科技 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.3.4 昇贸科技公司简介及主要业务
12.3.5 昇贸科技企业最新动态
12.4 Indium
12.4.1 Indium基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.4.2 Indium 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.4.3 Indium 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.4.4 Indium公司简介及主要业务
12.4.5 Indium企业最新动态
12.5 Heraeus
12.5.1 Heraeus基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.5.2 Heraeus 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.5.3 Heraeus 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.5.4 Heraeus公司简介及主要业务
12.5.5 Heraeus企业最新动态
12.6 深圳市唯特偶新材料
12.6.1 深圳市唯特偶新材料基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.6.2 深圳市唯特偶新材料 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.6.3 深圳市唯特偶新材料 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.6.4 深圳市唯特偶新材料公司简介及主要业务
12.6.5 深圳市唯特偶新材料企业最新动态
12.7 Harima
12.7.1 Harima基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.7.2 Harima 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.7.3 Harima 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.7.4 Harima公司简介及主要业务
12.7.5 Harima企业最新动态
12.8 Tamura
12.8.1 Tamura基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.8.2 Tamura 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.8.3 Tamura 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.8.4 Tamura公司简介及主要业务
12.8.5 Tamura企业最新动态
12.9 NAMICS
12.9.1 NAMICS基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.9.2 NAMICS 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.9.3 NAMICS 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.9.4 NAMICS公司简介及主要业务
12.9.5 NAMICS企业最新动态
12.10 Asahi Solder
12.10.1 Asahi Solder基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.10.2 Asahi Solder 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.10.3 Asahi Solder 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.10.4 Asahi Solder公司简介及主要业务
12.10.5 Asahi Solder企业最新动态
12.11 深圳市晨日科技
12.11.1 深圳市晨日科技基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.11.2 深圳市晨日科技 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.11.3 深圳市晨日科技 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.11.4 深圳市晨日科技公司简介及主要业务
12.11.5 深圳市晨日科技企业最新动态
12.12 AIM Solder
12.12.1 AIM Solder基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.12.2 AIM Solder 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.12.3 AIM Solder 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.12.4 AIM Solder公司简介及主要业务
12.12.5 AIM Solder企业最新动态
12.13 Sumitomo Bakelite
12.13.1 Sumitomo Bakelite基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.13.2 Sumitomo Bakelite 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.13.3 Sumitomo Bakelite 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.13.4 Sumitomo Bakelite公司简介及主要业务
12.13.5 Sumitomo Bakelite企业最新动态
12.14 NIHON HANDA
12.14.1 NIHON HANDA基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.14.2 NIHON HANDA 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.14.3 NIHON HANDA 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.14.4 NIHON HANDA公司简介及主要业务
12.14.5 NIHON HANDA企业最新动态
12.15 Inventec Performance Chemicals
12.15.1 Inventec Performance Chemicals基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.15.2 Inventec Performance Chemicals 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.15.3 Inventec Performance Chemicals 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.15.4 Inventec Performance Chemicals公司简介及主要业务
12.15.5 Inventec Performance Chemicals企业最新动态
12.16 Qnity
12.16.1 Qnity基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.16.2 Qnity 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.16.3 Qnity 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.16.4 Qnity公司简介及主要业务
12.16.5 Qnity企业最新动态
12.17 Kyocera
12.17.1 Kyocera基本信息、芯片粘接剂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
12.17.2 Kyocera 芯片粘接剂产品型号、规格、参数及市场应用
12.17.3 Kyocera 芯片粘接剂销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
12.17.4 Kyocera公司简介及主要业务
12.17.5 Kyocera企业最新动态

13 研究成果及结论

14 附录
14.1 研究方法
14.2 数据来源
14.2.1 二手信息来源
14.2.2 一手信息来源
14.3 市场评估模型
14.4 免责声明